美國正要求盟國加強對中國出口的芯片設(shè)備維修限制

  ICC訊 隨著美國拜登政府尋求進一步限制中國制造尖端半導體的雄心，美國正要求盟國阻止國內(nèi)公司為中國客戶提供某些芯片制造設(shè)備，同時要求盟友對在中國的芯片制造設(shè)備的維護施加更多限制。

  美國商務部負責工業(yè)和安全的副部長Alan Estevez表示：“我們正在與我們的盟友合作，確定什么對服務重要，什么對服務不重要。我們正在推動不對這些關(guān)鍵部件提供服務，因此我們正在與盟友進行討論。” 他補充說，美國并不打算限制設(shè)備供應商維護更多中國企業(yè)能夠自行修復的外圍部件。

  中美陷入了長達數(shù)年的技術(shù)戰(zhàn)爭，美國試圖阻止中國制造更先進的芯片來增強實力。

  2023年，華為推出了一款搭載先進芯片的Mate 60 Pro手機，令美國官員感到意外。中國的晶圓代工商仍在依賴包括應用材料公司在內(nèi)的美國供應商和荷蘭ASML共同生產(chǎn)芯片。在華為取得突破之后，美國一直在向盟友施壓，要求它們收緊中國獲取尖端技術(shù)的渠道。

  拜登政府宣布對2022年向中國先進芯片工廠出口美國制造的芯片設(shè)備實施新的限制，并說服主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商日本和荷蘭也采取同樣的控制措施。

  美國的規(guī)定使美國公司很難繼續(xù)為中國公司在新規(guī)定出臺之前購買的設(shè)備提供服務，包括已限制應用材料及其美國同行為部署在實體清單上的中國實體的設(shè)備提供服務，但荷蘭和日本沒有針對本國公司的類似禁令。這促使美國官員說服盟友效仿美國的限制措施。