ICC訊 英特爾 CEO 帕特 基辛格(Pat Gelsinger)23 日在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇(WEF)場(chǎng)邊受訪時(shí)表示,芯片短缺問(wèn)題預(yù)料將持續(xù)到 2024 年。
他也警告,半導(dǎo)體短缺問(wèn)題同時(shí)造成先進(jìn)芯片制造設(shè)備也供不應(yīng)求,可能阻礙全球晶片產(chǎn)能的擴(kuò)張計(jì)劃。
他表示,該公司計(jì)劃在美國(guó)和歐洲建造的新芯片工廠(稱為晶圓廠)的芯片制造設(shè)備的交付時(shí)間已顯著延長(zhǎng)。他認(rèn)為當(dāng)前擴(kuò)增產(chǎn)能的頭號(hào)問(wèn)題,是芯片制造設(shè)備的供應(yīng)問(wèn)題。
據(jù)了解,英特爾宣布為歐洲新的芯片制造設(shè)施投資數(shù)百億美元,包括在德國(guó)新建一個(gè)大型工廠和在愛爾蘭擴(kuò)建工廠。今年 1 月,他們還宣布了一項(xiàng)在俄亥俄州建造 200 億美元工廠的計(jì)劃。
他補(bǔ)充說(shuō),他正在敦促美國(guó)和歐洲當(dāng)局加快立法 ,這兩個(gè)國(guó)家都推出了各自的芯片法案以促進(jìn)國(guó)家半導(dǎo)體制造。
對(duì)于目前依然嚴(yán)峻的全球缺芯問(wèn)題,Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能結(jié)束?!钡€指出:“如果政府支持我們,我們就會(huì)投資?!贝蠹s可在兩年時(shí)間內(nèi)克服芯片危機(jī)。他呼吁政治穩(wěn)定和生產(chǎn)激勵(lì)政策:“我們希望多樣化,支持美國(guó)和歐洲的材料生產(chǎn)。