ICC訊 第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會(OFC2024),于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會展中心盛大舉行。先進(jìn)VCSEL芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)——深圳博升光電科技有限公司(以下簡稱:“博升光電”或“博升”或“公司”)再次亮相OFC,隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL,小發(fā)散角單偏振高功率多結(jié)VCSEL 以及 高性能超表面技術(shù)3D相機(jī)等光電半導(dǎo)體產(chǎn)品。
展會現(xiàn)場,ICC訊石有幸采訪到博升光電董事長常瑞華院士。常院士表示,博升本次參展,主要帶來三大系列產(chǎn)品。分別是面向AI及Datacenter應(yīng)用的VCSEL芯片;針對激光雷達(dá)應(yīng)用的VCSEL芯片與匹配的納秒級驅(qū)動(dòng)方案;應(yīng)用于3D傳感應(yīng)用,解決多方面痛點(diǎn)的3D相機(jī)。
據(jù)常院士介紹,公司備受關(guān)注的AI光互聯(lián)芯片:單通道53Gbps VCSEL已實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)出貨,106Gbps VCSEL也已啟動(dòng)小批量的送樣。此外,不同于全球范圍內(nèi)其他的RGB-D三維深度相機(jī),博升3D相機(jī)采用了超表面技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和器件級別的光學(xué)集成,可以完美解決3D傳感應(yīng)用場景中的多徑反射、鏡面反射等痛點(diǎn),解決業(yè)內(nèi)3D深度相機(jī)一直無法解決的困難。在展會現(xiàn)場,許多客戶及友商都對這款超表面技術(shù)3D相機(jī)非常感興趣。目前,國內(nèi)的汽車?yán)走_(dá)市場如火如荼,而博升早在一年半前就積極瞄準(zhǔn)ADAS賽道,公司發(fā)揮設(shè)計(jì)和工藝能力優(yōu)勢,融合偏振、高對比光柵等集成光學(xué)技術(shù),推出適用于車載雷達(dá)的高功率VCSEL激光器,并與行業(yè)頭部整機(jī)廠商推進(jìn)戰(zhàn)略合作。
產(chǎn)品優(yōu)勢方面,博升的106Gbps VCSEL采用6英寸的制程,相比傳統(tǒng)的4英寸制程,產(chǎn)出效率大幅提升,在確保性能最優(yōu)的情況下具有更高的性價(jià)比。公司還研發(fā)出一套106G高速RF自動(dòng)測試系統(tǒng),可以在不裂片的情況下做高速光芯片的測試。自成立以來,公司積累了海量的測試數(shù)據(jù),推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和工藝制程的快速迭代和持續(xù)提升,在200Gbps VCSEL芯片也頗具競爭力。
從整體競爭優(yōu)勢方面看,公司極強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、完整的6英寸工藝線與行業(yè)領(lǐng)先的代工廠的深度合作,構(gòu)建了平臺化的能力,支持公司創(chuàng)新產(chǎn)品的“無縫銜接”,構(gòu)建多級驅(qū)動(dòng)的成長曲線。常院士進(jìn)一步表示,今年的光通市場,由于受到AI行業(yè)與NVIDIA等硬件公司的激勵(lì),呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢,2024年是光通訊重要的元年,OFC也是光通信行業(yè)一個(gè)重要的展示平臺。想要跟上AI的發(fā)展速度,一方面需要有深厚的技術(shù)功底和產(chǎn)業(yè)布局,另一方面需要企業(yè)擁有快速應(yīng)變的能力。欣喜的是,博升一直朝著正確的方向前進(jìn),公司在本次展會受到多方客戶的肯定,這是本次參展的一大收獲。另外一大收獲,本次參展進(jìn)一步確認(rèn)了200Gbps VCSEL將會是未來的大趨勢,尤其是在AI以及機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用上, 200Gbps VCSEL光芯片對應(yīng)800G/1.6T光模塊將會發(fā)展得極快。我們十分慶幸,因?yàn)槟壳肮疽言?00Gbps VCSEL有了很多的技術(shù)積累和產(chǎn)品化的鋪墊。
展望未來,常院士表示博升光電仍將繼續(xù)以平臺化發(fā)展為目標(biāo)。博升樂見行業(yè)攜手并進(jìn),公司也愿意將自身的研發(fā)、測試和工藝能力向行業(yè)合作伙伴開放,協(xié)助解決研發(fā)和流片等關(guān)鍵難題。同時(shí),博升歡迎與應(yīng)用伙伴深度合作,共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)拓展。