蘋果高通和解后，華為5G芯片市場地位穩(wěn)了？

  ICCSZ訊 4月29日消息，香港南華早報日前報道稱，蘋果和高通之間曠日持久的法律訟戰(zhàn)達成和解協(xié)議之后，華為作為5G芯片制造商的地位得到增強。

  以下是這篇文章的主要內(nèi)容：

  在智能手機制造商爭相推出5G手機和無線運營商開始推進5G網(wǎng)絡部署之際，iPhone制造商蘋果與半導體巨頭高通之間的休戰(zhàn)，重新劃出了5G芯片市場的戰(zhàn)線。

  蘋果和高通上周結束了兩家公司之間長達兩年的激烈的訟戰(zhàn)而達成和解，這場官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個國家市場的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，蘋果iPhone將使用高通芯片。

  英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調制解調器芯片，并正在為蘋果設備開發(fā)5G芯片。但就在蘋果和高通達成和解協(xié)議幾小時后，英特爾宣布將從5G智能手機芯片市場退出，但該公司將繼續(xù)在其他產(chǎn)品領域進行5G投資。

  這讓中國的華為成為市場關注焦點，盡管華為5G調制解調器芯片目前只用在自己的手機上，但無疑地它將成為高通在5G調制解調器芯片市場上的主要競爭對手。

  據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇(Jean Baptiste Su)稱，華為的5G芯片巴龍5000(Balong 5000)至少比高通的同類產(chǎn)品早6個月。

  高通的X55芯片是今年早些時候在MWC 2019(2019年世界移動大會)上發(fā)布的，要到今年年底或2020年初才能夠被5G智能手機所使用。這位分析師表示，巴龍5000將于6月份開始發(fā)貨，使用巴龍5000的首款手機是華為的Mate X手機，使用該芯片的另一款手機是7月份面世的華為的Mate 20 X 5G。

  隨著英特爾的退出，高通在5G組件技術方面的另一個主要競爭對手是韓國的三星電子公司。不過到目前為止，這家韓國公司生產(chǎn)的芯片也只用于自己的智能手機。

  臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)只是低端市場的競爭者，不是高通在高端市場的直接競爭對手。此前，中國半導體制造商紫光集團(Tsinghua Unigroup)旗下子公司紫光展銳(Unisoc)，失去了與英特爾之間的技術合作伙伴關系。

  研究機構Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)顯示，預計2019年至2024年期間全球智能手機5G芯片組市場規(guī)模，將以每年75%的復合速度增長，5G技術在今年將開始商業(yè)化。

  高通在通訊芯片方面占據(jù)市場主導地位，目前全球智能手機使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

  蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球范圍，相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權和知識產(chǎn)權盜竊。

  去年12月，高通在德國法庭贏得了針對蘋果的一個禁令，導致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來，蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德國市場的銷售又得到恢復。

  CNBC報道稱，根據(jù)瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估計，蘋果和高通這次達成和解協(xié)議，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

  市場研究機構Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯(Mike Feibus)表示，蘋果別無選擇，“我敢肯定，蘋果如果有其它選擇，現(xiàn)在情況就會不同了。英特爾顯然準備放棄5G智能手機芯片組，但是為了蘋果的利益，它同意等到蘋果與高通達成和解協(xié)議之后才對外宣布它的這一放棄決定?！?

  “鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡，蘋果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結論認為，它別無選擇，只能選擇高通公司?！边@意味著，蘋果沒有看到任何其他可行的供應商。

  不過據(jù)英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)透露，蘋果和高通的意外和解促使他們退出移動5G領域的競爭，同時考慮評估是否出售5G手機調制解調器業(yè)務。而另據(jù)華爾街日報報道，在與高通達成新一輪的調制解調器芯片供應協(xié)議之前，蘋果公司曾與英特爾公司就收購其智能手機調制解調器芯片的部分業(yè)務進行了談判。

  彭博社早些時候援引知情人士的話報道稱，蘋果很晚才能推出支持5G網(wǎng)絡的智能手機，至少要到2020年才推出5G功能的iPhone。

  在英特爾退出5G調制解調器芯片業(yè)務后，蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調制解調器芯片供應商。

  市場研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特(Glen Hunt)表示，英特爾從5G調制解調器芯片市場的退出，意味著高通和華為已經(jīng)成為該市場“最顯眼的供應商”。

  亨特稱，隨著設備公司和芯片制造商繼續(xù)加大對5G技術推出的支持，5G設備生態(tài)系統(tǒng)將擴大。

  高通向華為的中檔智能手機提供調制解調器芯片，這些中檔智能手機包括“華為”品牌和“榮耀”品牌產(chǎn)品線。同時，高通還向華為的Windows平臺筆記本電腦提供調制解調器芯片。

  但是在其他方面，高通和華為兩家公司是競爭對手。華為旗下的半導體子公司海思半導體(HiSilicon)設計通信和處理器芯片，但目前為止其研發(fā)的產(chǎn)品僅供華為公司內(nèi)部使用。

  高通尚未解決與華為之間已經(jīng)為期兩年的授權糾紛，但據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，雙方解決授權糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協(xié)議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。

  這位分析師預計，隨著蘋果、三星電子公司分別與高通就類似案件達成和解，高通與華為的糾紛也將很快得到解決。

  華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非本月接受媒體采訪時表示，盡管華為芯片在過去從未對外出售過，但現(xiàn)在華為自主5G芯片和其它半導體產(chǎn)品，面向包括蘋果在內(nèi)的智能手機制造商競爭對手的出售，持開放態(tài)度。

  但分析師們認為，即使華為愿意向蘋果等競爭對手出售自己的5G芯片，但美國政府目前對華為的打壓，華為欲與蘋果之間達成5G芯片供應協(xié)議將變得不可能。

  Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示，“已經(jīng)很明顯，華為無法向美國市場出售5G基礎設施及設備。但我們不知道的是，已經(jīng)在美國市場銷售手機的制造商，是否能夠在美國市場推出配置有華為5G芯片組的手機。這或許可以，但有危險。”

  他還稱，“此外，已在美國市場銷售智能手機的制造商中，哪一家會考慮華為芯片組呢?三星電子公司?LG?一加(OnePlus)?最具意義的是蘋果，而這似乎不可能?！?

  Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認為，盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性，但華為不會將其5G調制解調器芯片出售給其他智能手機品牌。“因此，全球5G芯片屈指可數(shù)的供應商，將仍然是高通、臺灣聯(lián)發(fā)科和紫光展銳?！?

  去年，微芯片制造商博通(Broadcom)向競爭對手高通發(fā)起的收購交易，遭遇美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)否決。此收購交易金額高達1170億美元，特朗普之所以否決該交易，是擔心這起收購將會讓中國在5G芯片市場占據(jù)優(yōu)勢地位。

  分析師認為，雖然博通不是中國大陸公司，但在新加坡注冊的博通收購高通之后高通的研發(fā)支出會被削減。