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LC:用于云數據中心的以太網交換機ASIC將在5年內翻一番

摘要:LC最新預測,用于云數據中心的以太網交換機ASIC將在未來五年內翻一番,從2023年的18億美元增長至2027年的36億美元。

  ICC訊(編譯:Nina)云計算公司對以太網交換機的需求為高帶寬交換機交換機ASIC創(chuàng)造了一個新的細分市場。它還改變了行業(yè)供應鏈,因為云計算公司開始使用內部設計的以太網交換機,并向更廣泛的社區(qū)開放這些“白盒”設計。

  LightCounting(LC)于2022年4月首次發(fā)布關于以太網交換機ASIC的報告,并在近日發(fā)布了第一次更新。該報告涵蓋了交換ASIC市場中最有趣的部分——部署在云數據中心的高帶寬(3.2T及以上)、低延遲芯片。該報告簡要介紹了商用交換機ASIC的主要供應商和向云公司提供產品的系統(tǒng)集成商,并預測了3.2-51.2T交換機ASIC的銷售。

  更新后的報告除了高速產品外還包括3.2T/6.4T芯片。與LC 4月份的估計相比,這一變化使總市場規(guī)模增加了近10億美元。該預測包括在商業(yè)市場銷售的芯片以及思科在自己的設備中使用的芯片(專屬市場)。與2022年4月發(fā)布的報告相比,LC下調了2023年的預測,反映出領先云計算公司對計劃于明年進行的數據中心升級規(guī)劃的減少。盡管預測有所下調,但LC預計整體市場規(guī)模將從2023年的18億美元增至2027年的36億美元。

  報告中討論的一個場景考慮了云公司在25.6T和51.2T以太網交換機中采用共封裝光學器件(CPO)。假設15%的25.6T和51.2T交換芯片將有一半的端口配備CPO,那么2027年的市場規(guī)模將增加5億美元,從20億美元增加到25億美元。由于對交換ASIC的定價進行了修改,采用CPO的影響沒有LC在2022年4月發(fā)布的本報告第一版中估計的那么大。

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