臺積電：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)在于技術(shù)、人才以及缺芯

  ICC訊  臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰榮獲2022 年IEEE Frederik Philips獎，他在接受IEEE采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術(shù)的選擇；二是找到足夠多的人才。另外半導(dǎo)體短缺仍然是目前必須面對的障礙。

  米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺的問題需要兩到三年的時(shí)間，等到新的晶圓廠上線才能解決?！澳壳?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">半導(dǎo)體行業(yè)正在投入大量資金來建設(shè)額外的產(chǎn)能，以解決芯片短缺問題。與兩年前相比，我們今天對未來需求的了解要清晰得多。”米玉杰說道。

  對于半導(dǎo)體短缺的原因，米玉杰認(rèn)為是疫情大流行擾亂了全球經(jīng)濟(jì)，電子產(chǎn)品在日常生活中的日益普及也導(dǎo)致半導(dǎo)體需求激增。

  另外，米玉杰透露，臺積電3nm計(jì)劃在今年晚些時(shí)候上市，同時(shí)公司也在研究2nm節(jié)點(diǎn)。“我們正在接近原子尺度，以前我們可以通過微調(diào)工藝來實(shí)現(xiàn)下一代節(jié)點(diǎn)，但現(xiàn)在每一代都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法?！?