最高補貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布

  ICC訊 一開年，多個省市區(qū)已經輪番上陣，給芯片行業(yè)送來了“新春大禮包”。

  1月7日，浙江省經信廳印發(fā)《浙江省集成電路產業(yè)鏈標準體系建設指南（2022年版）》，重點提及未來三年要重點研制和規(guī)范各類芯片產品品類標準。

  1月16日，上海市發(fā)布《2023年市重大建設項目清單》，共191項，中芯國際12英寸芯片項目、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線等芯片制造相關項目赫然在列。

  ▲2023年上海重大工程清單表中先進制造業(yè)分類中的芯片制造相關項目

  同日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關于促進半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。

  1月19日，江蘇省政府印發(fā)《關于進一步促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。

  新年伊始，多個省市區(qū)已經在緊鑼密鼓地投入到加快推動集成電路產業(yè)鏈提升發(fā)展、搶抓我國集成電路產業(yè)重大歷史機遇的建設中。

  01.

  浙江?。航⒑屯晟茦藴鼠w系

  1月7日，浙江省經信廳印發(fā)《浙江省集成電路產業(yè)鏈標準體系建設指南（2022年版）》，共100頁，文件指出浙江省在集成電路產業(yè)鏈標準體系建設方面基礎較為薄弱，這一文件的出臺旨在加強浙江省集成電路產業(yè)的標準話語權。

  集成電路產業(yè)鏈標準體系由六部分構成，建設重點如下表所示。

  文件附有集成電路產業(yè)鏈現(xiàn)有國內外標準清單、浙江省近三年擬推動制（修）訂集成電路產業(yè)鏈標準清單，共72頁。

  政策直達：

  https://jxt.zj.gov.cn/art/2023/1/11/art_1582899_24378.html

  02.

  江蘇省：最高補助4000萬元

  1月19日，江蘇省政府發(fā)布《關于進一步促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，該政策自印發(fā)之日起實施，有效期至2025年12月31日。

  政策全文分為五大板塊：提升產業(yè)創(chuàng)新能力，提升產業(yè)鏈整體水平，形成財稅金融支持合力，增強產業(yè)人才支撐，優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。其中涉及具體補助或優(yōu)惠的細則如下。

  除此之外，從該政策可以看到，江蘇省在建設集成電路公共服務平臺和國產EDA云服務平臺方面鼓勵支持國產化，對于優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產EDA服務和測試驗證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關鍵技術支持和專業(yè)化服務，省級相關專項資金每年擇優(yōu)給予支持。

  在鞏固提升產業(yè)鏈優(yōu)勢環(huán)節(jié)，該政策提到要提升集成電路制造工藝能力，支持行業(yè)骨干企業(yè)建設先進及特色工藝、化合物工藝生產線，依托國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心和行業(yè)龍頭企業(yè)。

  該政策還鼓勵各設區(qū)市加大對集成電路產業(yè)的支持力度，在首輪流片、采用自主EDA工具、自主IP核、首臺（套）裝備、首批次材料方面給予支持。

  依托“證券江蘇”平臺，江蘇省將重點支持集成電路產業(yè)專精特新企業(yè)、制造業(yè)單項冠軍、高新技術企業(yè)進入上市掛牌后備資源庫，實施重點培育；深化與上交所、深交所、北交所、港交所合作，為擬上市企業(yè)提供精準服務；鼓勵已上市企業(yè)積極通過增發(fā)、可轉換債券和配股等方式進行再融資。

  此外，江蘇省也支持打造集成電路領域品牌展會和論壇等活動，鼓勵各設區(qū)市對參展企業(yè)給予一定費用補助。

  政策直達：

  http://www.jiangsu.gov.cn/art/2023/1/24/art_46143_10733204.html

  03.

  深圳寶安：最高補助2000萬元

  繼深圳市龍華區(qū)、南山區(qū)后，寶安區(qū)扶持集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施也即將到來。

  1月16日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局就《深圳市寶安區(qū)關于促進半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》公開征求社會公眾意見，各界人士可在2月16日前反饋。

  征求意見稿明確了對制造、封測、裝備、材料、EDA等多環(huán)節(jié)的具體補助支持。

  根據(jù)征求意見稿，該措施將重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產；以及核心半導體材料研發(fā)和產業(yè)化。

  需注意的是，對于寶安區(qū)政府確定的半導體與集成電路重點項目，按“一事一議”方式予以支持；已按市、區(qū)兩級“一事一議”享受政策支持的，該措施不再予以重復支持。

  此外，享受該政策支持的企業(yè)、機構或組織，須承諾注冊地和納稅歸屬地8年內不遷出寶安區(qū)，計算期限自享受政策支持之日起開始，否則返還全部支持款項。

  征求意見稿直達：

  http://www.baoan.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/26084