iFOC 2023預(yù)告 | POET 莫今瑜博士：Hybrid-integration Platform for Next Generation Optical Interconnects

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 21st Infostone Optical Communication Market and Technology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)邀您共聚深圳機(jī)場凱悅酒店(地址：深圳市寶安國際機(jī)場空港八道8-12號(hào))，從八大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場的全面內(nèi)容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢，深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  屆時(shí)POET高級(jí)副總裁和亞洲區(qū)總經(jīng)理莫今瑜博士將在iFOC 2023主論壇二AI 浪潮下高速光互聯(lián)演進(jìn)帶來《Hybrid-integration Platform for Next Generation Optical Interconnects》精彩演講。

  演講摘要

  In this talk, we present a unique hybrid integration platform for wafer scale passive assembly of electronics and photonics devices using a CMOS based Optical Interposer. Our optical interposer enables seamless communications between electronics and photonics chips that are assembled on it using visually assisted passive flip chip bonding techniques. This unique integration platform is the first such platform in the industry adapted to directly modulated lasers and enables the world’s smallest single chip Transmit/Receive Optical engine for 100G-1.6T optical engines.

  嘉賓簡介

  莫博士在光通信技術(shù)領(lǐng)域擁有20多年的經(jīng)驗(yàn)，是業(yè)內(nèi)知名專家。莫博士在光傳輸系統(tǒng)、高階光調(diào)制格式、可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器、光通信收發(fā)模塊、集成化封裝模式、半導(dǎo)體芯片和光電測試技術(shù)等方面擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)及上量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)光學(xué)、電子、及通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域有深入的研究。曾在多家國內(nèi)外知名企業(yè)擔(dān)任高級(jí)管理職位、首席科學(xué)家和技術(shù)專家。現(xiàn)任POET高級(jí)副總裁和亞洲區(qū)總經(jīng)理。

      關(guān)于POET Technologies 

  POET Technologies 作為全球光電子集成芯片領(lǐng)導(dǎo)者，基于自主研發(fā)的optical interposerTM技術(shù)，持續(xù)在晶圓級(jí)別的光電子混合集成投入和研發(fā)，打造全球領(lǐng)先的晶圓級(jí)別光電集成平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高性能、高集成度、低成本光電子芯片。POET正以光速改變光電集成產(chǎn)業(yè)。

  POET已經(jīng)推出應(yīng)用于100G、200G、400G、800G和1.6T數(shù)據(jù)傳輸，共封裝光學(xué)模塊(Co-packaged Optics)、人工智能(AI)、傳感及無人駕駛等應(yīng)用場景的光電子集成芯片，為客戶提供真正的競爭優(yōu)勢和卓越價(jià)值。