ICC訊 據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支170億美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè),以及美國5nm工廠制造,資本開支將超過200億美元。
盡管其大客戶海思半導(dǎo)體2020年下半年遭遇美國封殺,導(dǎo)致產(chǎn)能空缺,但5G、WiFi 6、人工智能和超算對高端制程的需求持續(xù)強勁,臺積電7nm和5nm制程供不應(yīng)求。展望今年,臺積電高端制程也被訂單排滿。
根據(jù)臺積電規(guī)劃,3nm將于2022年導(dǎo)入量產(chǎn),廠房占地面積為35公頃,潔凈室面積超過16萬平方公尺,大約22座標(biāo)準(zhǔn)足球場大小。到2022年,產(chǎn)能估計超過60萬片12英寸晶圓,也是全球擁有最多EUV產(chǎn)能的超大型晶圓廠。
此外,臺積電5nm制程月產(chǎn)能為5萬片,預(yù)計到今年下半年達到10萬片。
資料顯示,臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元,達到102億美元。2018年以來,在7nm等高端制程加持下,臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。