消息稱(chēng)AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由臺(tái)積電代工

  ICC訊 5月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘇姿豐領(lǐng)導(dǎo)下的AMD，近幾年在新品和業(yè)績(jī)方面，都有不錯(cuò)的進(jìn)展，他們的市場(chǎng)份額，也在不斷提升。

  而產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息稱(chēng)，AMD最快在今年9月份，就將推出采用5nm制程工藝代工的新一代處理器，將采用臺(tái)積電的5nm工藝。

  產(chǎn)業(yè)鏈最新傳出的這一消息，也就意味則AMD并未將5nm的代工訂單，由臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。

  去年年初曾有猜測(cè)，在長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。

  而對(duì)于AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉(zhuǎn)交三星電子一事，市場(chǎng)觀察人士此前也認(rèn)為不太可能。當(dāng)時(shí)市場(chǎng)觀察人士表示，AMD部分芯片供應(yīng)緊張，主要是因?yàn)锳BF基板供應(yīng)不足所致，并非代工商未提供充足產(chǎn)能支持。

  而值得注意的是，臺(tái)積電也在不斷提升5nm制程工藝的出貨量。今年3月份就曾有報(bào)道稱(chēng)，隨著更多的大客戶轉(zhuǎn)向5nm工藝，臺(tái)積電已經(jīng)將5nm工藝的月出貨量，由12萬(wàn)片晶圓增至15萬(wàn)片，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。