9月11日上午消息(周桂軍)臺灣芯片廠商
聯(lián)發(fā)科對外宣布,已經(jīng)與全球最大移動運營商沃達豐(Vodafone)達成合作協(xié)議。沃達豐將在今年圣誕節(jié)期間推出兩款采用
聯(lián)發(fā)科手機芯片和解決方案的產(chǎn)品。在此之前,
聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也曾經(jīng)進入過沃達豐的供應鏈,不過規(guī)模進入市場尚屬首次。
聯(lián)發(fā)科借道攻入歐美市場
依托于高度集成的產(chǎn)品解決方案和無微不至的客戶關懷,
聯(lián)發(fā)科在包括中國大陸在內(nèi)的新興市場上取得了空前的成功,并成功躋身全球最大的GSM芯片供應商行列。但其一直未能打入全球手機TOP5(C114注:全球前五大廠商為:諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和索尼愛立信)的供應鏈,在歐美成熟運營市場上也很難找到蹤跡。
但情況在金融危機的大環(huán)境下正在發(fā)生改變,歐美運營商開始更加關注成本控制,這就給了可以提供質優(yōu)價廉的中國手機制造企業(yè)一個機會,也從側面給
聯(lián)發(fā)科曲線進入歐美市場提供了窗口。在歐美電信市場上,運營商擁有較強的渠道控制力,其定制產(chǎn)品市場占比要遠高于中國。
去年六月份,由
聯(lián)發(fā)科提供芯片,
中興及
華為制造的手機產(chǎn)品得到了沃達豐的認證;去年第四季度,同樣采用
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的臺灣EMS廠商正崴爭取到沃達豐低價手機代工訂單。
聯(lián)發(fā)科財務長喻銘鐸表示,
聯(lián)發(fā)科的手機解決方案已完成全球超過50個國家、150個運營商以上的完整路測(Field Trial)?;谕瑯訉τ谛芤约俺杀究刂频膰栏褚?,
聯(lián)發(fā)科與沃達豐的合作不論是在質與量上,都會具有極大的潛能。
不再幻想結盟TOP5
聯(lián)發(fā)科過去一直想要打進全球前五大手機廠的供應鏈,近兩年來也投入不少資金,最后僅獲得韓國LG的小批量采購。
去年的金融危機使手機巨頭嚴重受創(chuàng),但中國手機廠因受惠于新興市場訂單增加,衰退情況反而不太嚴重,
聯(lián)發(fā)科當時才決定策略轉向,不再積極爭取一線手機廠的訂單,而是藉由中國手機低成本的優(yōu)勢,打開進入歐美市場的大門。
“我們除了提供中國這些自有品牌內(nèi)需,更幫助他們外銷,擴大市場,例如,他們要到印度發(fā)展,我們除了提供支持當?shù)?種語言的產(chǎn)品,并且為他們開印度市場營銷會議,協(xié)助他們整體性的產(chǎn)品。”
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介如此表示,“我們把他們當‘合作伙伴’,幫他們就是幫自己,這就是
聯(lián)發(fā)科能從中國擴到新興市場的主因。”
阻止
聯(lián)發(fā)科進入TOP5短名單的有很多因素,最為突出的就是缺乏合作經(jīng)驗和不佳的“口碑”。終端廠商與芯片企業(yè)的合作都是長期戰(zhàn)略性的聯(lián)盟,比如摩托羅拉和飛思卡爾,諾基亞和德州儀器,三星和美國高通,要想在自身產(chǎn)品線和技術演進路徑尚不完全明確的情況下,
聯(lián)發(fā)科很難得到TOP5的青睞。而
聯(lián)發(fā)科“山寨機之父”的名號,也使得TOP5對
聯(lián)發(fā)科敬而遠之。
近乎完美的“中國制造”
隨著以
聯(lián)發(fā)科為代表的芯片產(chǎn)業(yè)和以
華為中興為代表的終端廠商的快速崛,我國通信終端制造業(yè)正在進入一個快速上升通道。
以
聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨情況來看,新興及歐美市場的訂單,是推提升營業(yè)收入的重要關鍵。
聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量約7500萬套,其中通過大陸手機廠出口的比重約35%至40%,但第3季芯片出貨量預計達到1億套,出口比重已拉高到接近5成。
按照整體出貨量計算,
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)力壓德州儀器,逼近高通全球手機“芯片一哥”的地位。
而以
華為中興為代表的終端廠商,也正依靠對運營商需求的深刻理解、整體解決方案提供能力、質優(yōu)價廉的終端產(chǎn)品,在全球移動通信市場上攻城略地。在這個過程中,則是索尼愛立信、摩托羅拉等傳統(tǒng)企業(yè)的加速下滑。
中興董事長侯為貴曾經(jīng)表示,
中興終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了1億,預計在三年之內(nèi)進入全球三甲。
國產(chǎn)芯片和終端制造企業(yè)的結合,更是將低成本制造的優(yōu)勢發(fā)揮到了極致??梢栽O想千元TD Ophone手機都已經(jīng)進入時間表,還有什么不能想象呢?