博世計(jì)劃收購(gòu)TSI半導(dǎo)體：計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片

  ICC訊  據(jù)外媒報(bào)道，博世正利用碳化硅芯片擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。這家科技公司計(jì)劃收購(gòu)總部位于加州羅斯維爾的美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)。博世董事長(zhǎng)Stefan Hartung博士表示：“在美國(guó)的投資計(jì)劃讓我們也在全球范圍內(nèi)增加了半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)?！?

  繼德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓，博世未來(lái)還將在加州羅斯維爾生產(chǎn)芯片。

  更多芯片：通過(guò)此次收購(gòu)計(jì)劃，博世將在2030年底前大幅擴(kuò)大其全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。

  電動(dòng)汽車作為驅(qū)動(dòng)力：碳化硅芯片可以實(shí)現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電。

  TSI擁有250名員工，是一家生產(chǎn)專用集成電路(ASIC)的代工廠。目前，其主要在200毫米硅片上大量開發(fā)和生產(chǎn)用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的芯片。在接下來(lái)的幾年里，博世計(jì)劃在羅斯維爾工廠投資超過(guò)15億美元，并將TSI半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)施改造成最先進(jìn)的工藝。從2026年開始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅的200毫米晶片上生產(chǎn)。

  通過(guò)這種方式，博世正在系統(tǒng)地強(qiáng)化其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在2030年底之前大幅擴(kuò)展其全球碳化硅芯片組合。最重要的是，全球電動(dòng)汽車蓬勃發(fā)展，導(dǎo)致了對(duì)這種特殊半導(dǎo)體的巨大需求。計(jì)劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于《芯片和科學(xué)法案》提供的聯(lián)邦資金機(jī)會(huì)以及加州的經(jīng)濟(jì)發(fā)展。博世和TSI半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議，不披露此次交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。該交易需接受監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

  博世董事會(huì)主席Stefan Hartung博士說(shuō)：“收購(gòu)TSI半導(dǎo)體可以讓我們?cè)谝粋€(gè)重要的銷售市場(chǎng)中建立碳化硅芯片制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)擴(kuò)大半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。羅斯維爾現(xiàn)有的無(wú)塵室設(shè)施和專業(yè)人員能讓我們?cè)诟笠?guī)模上生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片。”

  TSI半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Oded Tal表示：“我們很高興加入一家在半導(dǎo)體行業(yè)擁有廣博專業(yè)素養(yǎng)的全球運(yùn)營(yíng)技術(shù)公司。我們相信，羅斯維爾工廠將對(duì)博世碳化硅芯片制造業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響?！?

  收購(gòu)TSI半導(dǎo)體創(chuàng)造新制造能力

  羅斯維爾新工廠將加強(qiáng)博世國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從2026年開始，經(jīng)過(guò)改造階段，第一批碳化硅芯片將在200毫米晶圓上生產(chǎn)，工廠將提供大約1萬(wàn)平方米的無(wú)塵室。在早期階段，博世投資開發(fā)生產(chǎn)碳化硅芯片。自2021年以來(lái)，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠使用自己專有的、進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。未來(lái)，羅伊特林根還將在200毫米晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)。到2025年底，該公司將羅伊特林根無(wú)塵室面積從大約3.5萬(wàn)平方米擴(kuò)大到4.4萬(wàn)平方米以上。Heyn 說(shuō)：“碳化硅芯片是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件。在國(guó)際上擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，能讓我們?cè)谥匾碾妱?dòng)汽車市場(chǎng)中加強(qiáng)本地影響力?！?

  汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求仍然很高。博世預(yù)計(jì)，到2025年，每輛新車平均將集成25個(gè)芯片。碳化硅芯片市場(chǎng)也在繼續(xù)快速增長(zhǎng)，平均每年增長(zhǎng)30%。這一增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展。在電動(dòng)汽車中，SiC芯片可以實(shí)現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電，可以節(jié)省高達(dá)50%的能量。安裝在這些車輛的電力電子設(shè)備中，這些芯片能確保車輛在一次充電完成后可以行駛更遠(yuǎn)的距離——可能距離要比硅基芯片平均高出6%。

  關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的系統(tǒng)性投資

  半導(dǎo)體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域成功的關(guān)鍵。該公司很早就認(rèn)識(shí)到這項(xiàng)技術(shù)的潛力，生產(chǎn)半導(dǎo)體已超過(guò)60年。博世是少數(shù)幾家不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識(shí)，而且對(duì)微電子技術(shù)有著深刻理解的公司。博世可以將其決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與其在半導(dǎo)體制造方面的實(shí)力結(jié)合起來(lái)。技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商自1970年以來(lái)一直在羅伊特林根制造半導(dǎo)體。它們既用于汽車領(lǐng)域，也用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。汽車中的現(xiàn)代電子設(shè)備也是減少交通排放、防止交通事故和高效動(dòng)力系統(tǒng)的基礎(chǔ)。博世位于德累斯頓的晶圓廠(300毫米晶圓)于2021年7月開始生產(chǎn)。該晶圓廠投資近10億歐元，是該公司歷史上最大的單筆投資。

  自2010年引進(jìn)200毫米技術(shù)以來(lái)，博世在其位于羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠已累計(jì)投資超過(guò)25億歐元。除此之外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于開發(fā)微電子技術(shù)。除了目前在美國(guó)的計(jì)劃投資之外，該公司于去年夏天還宣布將對(duì)歐洲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再投資30億歐元，這既是其投資計(jì)劃的一部分，也是歐盟“歐洲共同關(guān)注的微電子和通信技術(shù)重要項(xiàng)目”計(jì)劃的一部分。