騰訊孫敏：騰訊2019年25G光模塊需求超100萬支 明年上半年進(jìn)行400G測試

  ICCSZ訊（編輯：Joy）2018年11月09日，2018西安國際光電子集成技術(shù)論壇在西安隆重舉行，該會(huì)議匯聚諸多光電子集成行業(yè)領(lǐng)袖企業(yè)和重量級人物，聚焦5G與數(shù)據(jù)中心，注重“光電子集成技術(shù)”的新應(yīng)用，以及在未來5G時(shí)代、超算互聯(lián)時(shí)代對于光電子集成技術(shù)的期待。

  騰訊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中心資深專家孫敏博士應(yīng)邀在會(huì)上發(fā)表演講，孫敏博士從數(shù)據(jù)中心光電子集成器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)硬件架構(gòu)演變與光電子集成挑戰(zhàn)等方面展開，為我們詳解了數(shù)據(jù)中心視角下光電子集成技術(shù)的現(xiàn)狀與未來，并提出了不少中肯建議。

      數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)硬件架構(gòu)演變與光電子集成挑戰(zhàn)

  如今數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)正處于100G時(shí)代，而在100G場景下光器件應(yīng)用情況中，硅基集成器件正在發(fā)展壯大。2004、2005年正值光通信發(fā)展的上升階段，此時(shí)硅基光電子器件產(chǎn)業(yè)化初現(xiàn)端倪，涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)，如英特爾、LUXTERA、Mellanox等。在數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)處于40G時(shí)代的2011-2013年，硅基光電子器件產(chǎn)業(yè)化發(fā)展至半成熟期，良率、成本、性能、可靠性、市場需求等都有了提升。

  孫敏博士指出，到如今，DC規(guī)模應(yīng)用，到了100G成熟期，100G硅光集成規(guī)模化應(yīng)用也遇到了三大“門檻”，其一是芯片資源，成熟的CMOS foundry資源不對外開放，或沒有硅光流片經(jīng)驗(yàn)，常規(guī)硅光foundry流片周期長，工藝不穩(wěn)定;其二是技術(shù)門檻，芯片電I/O設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)欠缺，大都只關(guān)心芯片內(nèi)部功能性設(shè)計(jì);芯片光I/O多采用標(biāo)準(zhǔn)PDK，光源難以集成，光纖難以耦合;與現(xiàn)有封裝技術(shù)及設(shè)備不兼容;其三是器件架構(gòu)的門檻，以CWDM4為例，硅光模塊內(nèi)部架構(gòu)并未簡化。

  “從400G到800G，部分廠商會(huì)嘗試較為激進(jìn)的新方案，但8×100G/lane架構(gòu)仍然將是800G時(shí)代的主流?！睂O敏博士表示，經(jīng)歷過400G的技術(shù)積累，800G將面臨100G時(shí)代一樣的問題：由于產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟，市場競爭激烈;封裝方案與架構(gòu)基本定型，導(dǎo)致方案同質(zhì)化;下一代高速互聯(lián)方案技術(shù)積累又顯不足。

  孫敏博士建議我們，首先應(yīng)明確數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求;以產(chǎn)業(yè)化為前提，解決全鏈路技術(shù)及資源問題;可以提前布局5-10年，甚至更長時(shí)間;可以打造一個(gè)平臺(tái)，維持可持續(xù)發(fā)展。

孫敏博士(右)與訊石凌科

        騰訊2019年25G光模塊需求超100萬支 明年上半年進(jìn)行400G測試

  在訊石與孫敏博士的面對面訪談中，他向我們透露，2019年騰訊數(shù)據(jù)中心接入光模塊(TOR與服務(wù)器連接)25G需求預(yù)計(jì)將超過100萬支，上行收斂比為3:1，上行匯聚使用100G光模塊，25G與100G整體量的對比大概為2:1。

  對于400G，孫敏博士表示騰訊正在規(guī)劃中。但目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)還不成熟，電芯片功耗太大，不在可接受的范圍內(nèi)。所以騰訊在等7nm芯片出來，預(yù)計(jì)將于2019年上半年開始400G測試，具體應(yīng)用還沒有明確的時(shí)間點(diǎn)。

  最后，孫敏博士表示騰訊已經(jīng)在建立一系列認(rèn)證體系，會(huì)用最客觀的方式去判斷廠家與產(chǎn)品的好壞。同時(shí)，他們對光模塊的成本構(gòu)成比較了解，也會(huì)給出一個(gè)合理的期望價(jià)格，讓彼此達(dá)到雙贏。