立訊技術224G DAC銅纜技術領航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮

  ICC訊 北京時間3月19日，在GTC大會的璀璨舞臺上，黃仁勛揭開了GB200的神秘面紗。作為Blackwell架構(gòu)的首款產(chǎn)品，GB200不僅代表了英偉達在AI和高性能計算領域的技術飛躍，更彰顯了其對數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展趨勢的深刻洞察。在算力需求日益增長的今天，能效和穩(wěn)定性已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的關鍵因素。而GB200正是憑借銅纜連接的低功耗和高穩(wěn)定性，為數(shù)據(jù)中心的高效運行提供了有力保障。

  GB200憑借其創(chuàng)新的銅纜連接技術，實現(xiàn)了系統(tǒng)功耗的顯著降低，為數(shù)據(jù)中心帶來了單機架20kW的能源節(jié)省。這一重要突破立即引起了AWS、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉等科技巨頭的熱烈反響，紛紛表示將在未來的算力中心和高性能計算平臺中全面采用GB200芯片。

  在這場技術革新的背后，DAC（Direct Attach Cable）銅纜技術發(fā)揮著不可或缺的作用。作為數(shù)據(jù)中心物理網(wǎng)絡中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高傳輸速率和低部署維護成本等顯著優(yōu)勢，迅速成為AI大模型數(shù)據(jù)中心的理想互連方案。它如同一條高效暢通的信息快車道，確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中的高速與穩(wěn)定。

  立訊技術作為全球領先的ICT核心零組件解決方案提供商，在高速互連領域有著深厚的積累。其DAC產(chǎn)品不僅在國際大型數(shù)據(jù)中心已廣泛使用長達十余年，更憑借其領先的基礎科研、精密制造和品質(zhì)服務等優(yōu)勢，贏得了各大頭部云服務商的青睞和穩(wěn)定合作。這一合作基礎為AI算力芯片在全球算力集群的大規(guī)模普及和應用提供了堅實的支撐。

  值得一提的是，立訊技術的銅纜產(chǎn)品全部采用自研自產(chǎn)的Optamax?超低損耗、抗折彎高速裸線技術。立訊集團于2014年便已開始布局這一核心技術，經(jīng)過多年的研發(fā)和生產(chǎn)實踐，已逐步建立起規(guī)模巨大的裸線生產(chǎn)基地，具備深厚的技術積累和強大的產(chǎn)能。Optamax?技術的運用，保證了銅纜在AI數(shù)據(jù)中心復雜布線環(huán)境下，高速傳輸時信號的穩(wěn)定性和清晰度，從而顯著提升了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃约翱删S護性。

  基于Optamax?技術，立訊技術已成功開發(fā)出了112G/224G PAM4 DAC和“輕有源”銅纜產(chǎn)品。這些銅纜產(chǎn)品的互連界面符合業(yè)界MSA標準，能夠?qū)崿F(xiàn)每通道高達112/224Gbps的傳輸速度，為系統(tǒng)提供單Port 800Gbps甚至1.6Tbps的雙向聚合數(shù)據(jù)吞吐量。這一卓越性能不僅滿足了數(shù)據(jù)中心日益增長的高速通信需求，更為AI算力芯片在全球算力集群中的大規(guī)模應用提供了堅實的技術保障。

  目前，立訊技術已經(jīng)成功完成了112G/224G裸線的批量生產(chǎn)交付。這一成果不僅證明了立訊技術在銅纜技術領域的領先地位，更展現(xiàn)了其卓越的研發(fā)和精密制造能力。未來，隨著AI和高性能計算需求的不斷增長，立訊技術將繼續(xù)致力于高速互連技術的創(chuàng)新與發(fā)展，為數(shù)據(jù)中心的高效運行提供更為強大的技術支持。