APE 2024 | 博眾半導(dǎo)體：800G/1.6T光模塊封裝精彩亮相

  在春日的微風(fēng)中，為期三天的2024亞洲光電博覽會(huì)（APE 2024）于3月8日在新加坡圓滿落幕。亞洲光電博覽會(huì)由全球知名展會(huì)機(jī)構(gòu)Informa Markets(英富曼集團(tuán))主辦，聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應(yīng)用市場，面向光通信、信息處理及存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、先進(jìn)制造、監(jiān)控/安防、半導(dǎo)體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應(yīng)用領(lǐng)域提供光電創(chuàng)新技術(shù)和綜合解決方案，促進(jìn)光電行業(yè)上下游技術(shù)的深度交流。

  作為半導(dǎo)體工藝裝備制造商，博眾半導(dǎo)體以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”為主題，攜800G/1.6T光模塊封裝解決方案、激光器貼片封裝解決方案和功率半導(dǎo)體數(shù)字工廠整線解決方案重磅登場，引起眾多參展嘉賓的駐足關(guān)注。

  01 創(chuàng)新技術(shù)搶先看

  展會(huì)期間，博眾半導(dǎo)體在同期論壇“SELECTED SOURCING CONNECT”中發(fā)表了光模塊領(lǐng)域芯片封裝的主題演講。向與會(huì)者們介紹博眾半導(dǎo)體洞察光電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和客戶需求的經(jīng)驗(yàn)，并分享了針對(duì)光模塊封裝的設(shè)備定制化和精準(zhǔn)高效的整體解決方案。

  AI大算力時(shí)代的到來，推動(dòng)了光通信技術(shù)的升級(jí)，使得高速率、集成化、大容量成為光芯片的核心訴求。光模塊的封裝工藝環(huán)節(jié)較多，與常見的半導(dǎo)體芯片封裝有所差異，特別是在貼片、打線、透鏡耦合等環(huán)節(jié)存在一定的技術(shù)壁壘，工藝的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的良率或性能。

  02 BOZHON光模塊領(lǐng)域貼片設(shè)備

  博眾半導(dǎo)體星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)是針對(duì)400G/800G光模塊產(chǎn)品貼片的理想工具。集高精度、高效率、多功能的芯片貼裝功能為一體，共晶貼片效率可達(dá)15~35s/pcs，貼片精度±3μm@3σ，力控精度10~300g±3%，兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片多工藝貼裝場景。通過采用納米級(jí)絕對(duì)值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)、多吸嘴（12個(gè)）動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉(zhuǎn)工位（8個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

  雖然這是博眾半導(dǎo)體在海外的首次展會(huì)，但公司的設(shè)備已經(jīng)率先進(jìn)入海外市場。依托集團(tuán)公司博眾精工全球化的布局，博眾半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新技術(shù)、高端產(chǎn)品和客制化服務(wù)等核心優(yōu)勢，逐漸在海外市場嶄露頭角，使其成為半導(dǎo)體領(lǐng)域少數(shù)能夠在海外發(fā)達(dá)國家輸出裝備的中國品牌之一。

  未來，博眾半導(dǎo)體將持續(xù)加強(qiáng)國際化發(fā)展的探索與實(shí)踐，為全球客戶提供領(lǐng)先的、穩(wěn)定的先進(jìn)工藝設(shè)備。