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博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬Tomahawk 4芯片 吞吐量25.6Tb/s

摘要:博通本周二發(fā)布吞吐量達(dá)25.6Tb/s的業(yè)界最高帶寬Tomahawk 4芯片。這是全球首個(gè)64x400GbE / 256x100GbE交換芯片,可實(shí)現(xiàn)支持機(jī)器學(xué)習(xí)和存儲(chǔ)分解的下一波超大規(guī)模云建設(shè)。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)美國(guó)加州時(shí)間2019年12月9日--博通公司(納斯達(dá)克:AVGO)今天宣布已交付StrataXGS®Tomahawk®4系列交換機(jī)芯片,在單個(gè)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了前所未有的吞吐量25.6 Tb/s的以太網(wǎng)交換機(jī)性能,這是市場(chǎng)上其他同類交換機(jī)芯片性能的兩倍。

  在上一代12.8Tbps產(chǎn)品問(wèn)世不到兩年的時(shí)間內(nèi),博通就推出了Tomahawk 4。Tomahawk 4采用512個(gè)50G PAM4 SerDes,以7nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)。與其他解決方案相比,它的高集成度和高效架構(gòu)可將功耗和成本降低多達(dá)75%。

  超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)的增長(zhǎng)繼續(xù)保持其不懈的上升趨勢(shì),驅(qū)動(dòng)帶寬和存儲(chǔ)分別以每年25%和36%的速度增長(zhǎng)。博通的Tomahawk 4具有領(lǐng)先市場(chǎng)的交換性能,高100/200/400GbE端口密度以及針對(duì)云應(yīng)用案例進(jìn)行了優(yōu)化的豐富功能集,是下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)所需的理想部件。

  StrataXGS Tomahawk 4的主要優(yōu)點(diǎn)包括,支持具有64個(gè)400GbE交換和路由端口的下一代高吞吐量、低延遲超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。它具有世界上最大的100GbE端口基數(shù):?jiǎn)蝹€(gè)芯片上支持256個(gè)端口,從而為大型替代計(jì)算集群提供了低延遲、單跳網(wǎng)絡(luò)。它使用512個(gè)業(yè)界最高性能和最長(zhǎng)距離的50G PAM4 SerDes內(nèi)核來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的連通性,以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心中長(zhǎng)距離的東西向光鏈路和直連銅纜機(jī)架內(nèi)布線。Tomahawk 4還擁有業(yè)界最先進(jìn)的25.6Tbps共享緩沖區(qū)體系結(jié)構(gòu),提供了多達(dá)5倍的高incast吸收,并為RoCEv2工作負(fù)載提供了最高的性能和最低的端到端延遲。其新的高級(jí)負(fù)載平衡機(jī)制,實(shí)際上消除了哈希極化,并提供了非常高效、可控制的鏈路利用率,等等。

  可用性方面,博通目前正向已認(rèn)證客戶交付Tomahawk 4 BCM56990。

  更多詳細(xì)內(nèi)容,請(qǐng)參考原文鏈接:https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/52756

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