致力國產GP-GPU芯片設計與研發(fā) 芯動力獲數(shù)千萬元A++輪融資

  ICC訊 近日，珠海市芯動力科技有限公司（簡稱“芯動力”）成功完成了A++輪融資，融資金額數(shù)千萬元。

  已知的是，2017年芯動力就獲得了天使輪投資，2019年獲得Pre-A輪投資，2020年獲得A輪投資，2021完成A+輪融資，2024年完成A++輪融資。

  此次融資將為公司的研發(fā)創(chuàng)新提供強有力的資金支持，助力公司在核心技術領域取得更加顯著的突破。通過加速產品的多渠道多市場開拓，芯動力將進一步擴大市場份額，提升品牌影響力。此外，這次融資將為公司的長期發(fā)展奠定堅實基礎，確保未來大規(guī)模生產的順利進行。

  關于芯動力

  芯動力成立于2017年，總部位于廣東省珠海市，目前在深圳、西安、美國均設有研發(fā)中心；是一家專注于高性能及高通用性芯片設計研發(fā)為主的科技公司。

  芯動力科技的核心技術為可重構并行處理器架構（簡稱RPP），它是自主研發(fā)專為并行計算設計的處理器架構，具有良好的生態(tài)兼容和超高能效的并行計算能力，能夠打破高性能芯片和通用芯片的鴻溝，廣泛應用于各個場景，為各行業(yè)在計算領域提供一體化的解決方案。