高通第三財季凈利22.4億美元 同比增長42%

　　ICCSZ訊 7月23日，高通發(fā)布了截至6月29日的2014財年第三季度財報。財報顯示，高通第三財季營收68.1億美元，同比增長9%;凈利潤為22.4億美元，同比增長42%。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示：“很高興又宣布了一個創(chuàng)紀錄的季度業(yè)績。受到我們行業(yè)內(nèi)領先的3G/4G芯片解決方案廣泛需求的推動，第二季營收、每股收益以及芯片出貨量都創(chuàng)下新高。展望未來，盡管我們調(diào)低了近期授權業(yè)務的財務預期，但是受到半導體業(yè)務表現(xiàn)好于預期的推動，我們很高興上調(diào)了本財年每股收益指導性預期。”

　　第三季業(yè)績要點(按美國通用會計準則，GAAP)

　　·營收為68.1億美元，同比增長9%，環(huán)比增長7%;

　　·營業(yè)利潤為20.8億美元，同比增長24%，環(huán)比增長4%;

　　·凈利潤22.4億美元，同比增長42%，環(huán)比增長14%;

　　·每股攤薄收益為1.31美元，同比增長46%，環(huán)比增長15%;

　　·有效稅率為10%;

　　·運營現(xiàn)金流26.7億美元，同比增長29%，占營收39%;

　　·向股東返還20.6億美元現(xiàn)金，包括斥資13.5億美元回購了1700萬股普通股以及每股派發(fā)0.42美元股息，總計7.06億美元。

　　不按GAAP

　　·營收為68.1億美元，同比增長9%，環(huán)比增長7%;

　　·營業(yè)利潤為24.3億美元，同比增長19%，環(huán)比增長4%;

　　·凈利潤24.7億美元，同比增長35%，環(huán)比增長10%;

　　·每股攤薄收益為1.44美元，同比增長40%，環(huán)比增長10%;

　　·有效稅率為13%;

　　第三財季關鍵業(yè)務指標：

　　·MSM芯片出貨量為2.25億塊，同比增長31%，環(huán)比增長20%。

　　·總設備銷售額為581億美元，同比增長3%，環(huán)比下降13%。3G或4G設備出貨量大約在2.5億至2.54億，平均銷售價格預計在228美元至234美元。

　　現(xiàn)金和有價證券

　　截至今年第三季末，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物以及有價證券總值為327億美元。去年同期為304億美元，今年第二財季末為321億美元。

　　2014年7月18日，高通宣布，將在2014年9月24日向截至2014年9月3日營業(yè)日結束登記在冊的股東派發(fā)每股0.42美元的現(xiàn)金股息。

　　第四財季展望

　　高通預計2014財年第四季度營收為65億美元到74億美元，同比持平到增長14%。高通預計將最低回購價值10億美元的股票。