Optoscribe出樣OptoCplrLT 用于將光纖耦合到硅光子PIC

  ICC訊（編譯：Nina）外媒Lightwave消息，Optoscribe公司，一家專注基于3D玻璃的集成光子組件供應商，表示其用于與硅光子學 (SiPh) 光柵耦合器進行低損耗耦合的OptoCplrLT單片玻璃芯片已進入采樣階段。該公司表示，使用OpotCplrLT將克服將光纖耦合到硅光光子集成電路 (PIC)的固有挑戰(zhàn)，并實現大批量自動化組裝。

  OptoCplrLT具有在玻璃中形成的低損耗光轉向曲面鏡，可將光導入或導出硅光光柵耦合器。該公司聲稱，玻璃設備不需要抗彎光纖。該設備高約1毫米，帶帽約1.5毫米。Optoscribe補充說，OptoCplrLT還與行業(yè)標準材料和工藝兼容。例如，據該公司稱，玻璃芯片的熱膨脹系數與硅芯片相匹配，可實現性能最大化。

  Optoscribe首席執(zhí)行官Russell Childs表示：“我們很高興地宣布正式出樣OptoCplrLT。它為數據中心運營商、收發(fā)器制造商和光學元件供應商提供了一種創(chuàng)新解決方案，以幫助解決光纖硅光PIC耦合挑戰(zhàn)并幫助克服硅光收發(fā)器封裝和集成障礙，同時滿足市場對性能、成本和數量的需求?！?

  Optoscribe成立于2010年，該公司使用其專有的激光直寫技術為電信和數據通信市場制造基于玻璃的3D光子集成電路。2017年，該公司在英國利文斯頓開設了一個7,400平方英尺的設施，包括一個研發(fā)實驗室和一個包括潔凈室在內的最先進的制造區(qū)。Optoscribe建立了世界一流的工程和運營團隊，擁有多年的激光直寫經驗。