ICC訊 12月24日消息 據(jù)技術(shù)市場研究公司Counterpoint估計(jì),2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商,市場份額達(dá) 31%,因?yàn)楸炯径戎悄苁謾C(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在100-250美元價(jià)格區(qū)間智能手機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn),以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長,幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。
與此同時(shí),高通是 2020 年第三季度最大的 5G 芯片組廠商。在全球銷售的 5G 手機(jī)中,39% 的使用了他們的芯片。2020 年第三季度,5G 智能手機(jī)的需求量翻了一番,2020 年第三季度售出的所有智能手機(jī)中,17% 是 5G 手機(jī)。2020 年第四季度出貨的所有智能手機(jī)中,預(yù)計(jì)有三分之一將支持 5G,高通仍有機(jī)會(huì)在 2020 年第四季度重新奪回榜首位置。
▲按地區(qū)分市場份額
據(jù)了解,研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)表示:“高通和聯(lián)發(fā)科都對其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌,而對消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年,聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列,而天璣芯片組則有助于將 5G 帶入平價(jià)類別。全球最便宜的 5G 設(shè)備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器?!?
在談到芯片組廠商的前景時(shí),Malhotra 表示:“芯片組廠商的當(dāng)務(wù)之急是將 5G 推向大眾,然后釋放云游戲等消費(fèi)類 5G 用例的潛力,這又將帶來對更強(qiáng)大的處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置?!?