Marvell展示用于AI網絡低功耗機架級互聯的1.6T硅光引擎

  ICC訊  加州圣克拉拉，2025年3月31日——數據基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology（納斯達克：MRVL）將在OFC 2025展示（#2129）集成于線性驅動可插拔光模塊（LPO）的1.6T硅光引擎。該產品是Marvell®光引擎系列的第二款成員（首款為OFC 2024展示的6.4T共封裝光模塊引擎）。

  - 高度集成的光引擎為高帶寬LPO及板載光模塊提供更低功耗與延遲

  - 1.6T光引擎集成線性驅動器、TIA和硅光芯片，支持200G/通道速率，內置微控制器與固件

  - 在OFC 2025通過1.6T OSFP LPO模塊演示，簡化系統(tǒng)集成并加速AI服務器機架級部署

  1.6T光引擎支持8通道200G PAM4光互聯（1.6T DR8標準信號），通過高集成設計解決新一代AI縱向擴展（Scale-up）網絡需求，可應用于LPO模塊或直接系統(tǒng)集成，突破中密度機架級連接中無源銅纜的傳輸距離限制。Marvell提供單封裝引擎與驗證參考設計，幫助生態(tài)伙伴快速實現LPO模塊商業(yè)化。該引擎還可作為與超大規(guī)?？蛻艄餐_發(fā)CPO系統(tǒng)的基礎平臺。

  對于1.6T可插拔應用，該光引擎為模塊供應商與云服務商提供靈活快速的解決方案。隨著AI縱向擴展從機架級（Rack-scale）發(fā)展到行級（Row-scale），互聯架構將從無源銅纜轉向定制優(yōu)化光模塊。即使在中等計算密度的機架級場景中，200G/通道LPO也能替代銅纜，提供更低功耗、更低延遲及更長傳輸距離。在集成CPO的XPU問世前，LPO模塊與板載光模塊可滿足行級200G/通道速率需求。

  新款光引擎是6.4T引擎的四分之一規(guī)模版本，同樣具備200G電光接口高度集成特性。典型工作條件下功耗低于5皮焦/比特（含激光功耗）。該產品將調制器、光電探測器、驅動放大器、跨阻放大器（TIA）、微控制器等數百個元件集成于單一封裝，優(yōu)化適用于LPO模塊、發(fā)射端重定時及全重定時光模塊。

  "Marvell通過1.6T光引擎推進高能效AI縱向擴展，為模塊商與云服務商提供即用型解決方案，"Marvell云平臺營銷副總裁Josef Berger表示，"在銅纜向光模塊的長期轉型中，我們將助力開發(fā)高密度行級場景所需的定制CPO系統(tǒng)。"

  "市場對1.6T光模塊需求強勁，但功耗仍是挑戰(zhàn)，"LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vlad Kozlov指出，"線性驅動可插拔方案提供了低功耗選擇，完善了Marvell的1.6T互聯產品組合。"

  供應情況：1.6T光引擎已向選定客戶提供樣品。

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