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英特爾新CEO宣布將投資200億美元新建兩座工廠 并會代工芯片

摘要:英特爾新一任CEO帕特·基辛格,在當(dāng)?shù)貢r間周二的“英特爾發(fā)布:工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中,宣布了三個方面的計劃,其一是計劃將更多英特爾芯片的生產(chǎn)外包給第三方代工商;其二則是投資200億美元,在亞利桑那州新建兩座芯片工廠;其三則是成立英特爾代工服務(wù)部門,負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片。

  ICC訊 3月24消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾1月13日任命的新一任新CEO帕特·基辛格,在2月15日正式上任,目前擔(dān)任CEO已超過1個月。

  接任英特爾CEO雖然還只有一個多月的時間,但帕特·基辛格很快就進(jìn)入了角色,致力于將英特爾這一他曾經(jīng)效力30年的芯片巨頭,帶出目前的不利處境,他已經(jīng)公布部分計劃,包括新建芯片工廠,提供代工服務(wù)等。

  帕特·基辛格是在當(dāng)?shù)貢r間周二的“英特爾發(fā)布:工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中,宣布他的相關(guān)計劃的。

  在直播中,帕特·基辛格宣布了三個方面的計劃,其一是計劃將更多英特爾芯片的生產(chǎn)外包給第三方代工商;其二則是投資200億美元,在亞利桑那州新建兩座芯片工廠;其三則是成立英特爾代工服務(wù)部門,負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片。

  從外媒的報道來看,帕特·基辛格宣布的三項計劃,是英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略的一部分。

  外媒在報道中提到,英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略由三個方面構(gòu)成,首先,內(nèi)部制造,在英特爾芯片設(shè)計和制造中仍將扮演重要角色;第二,擴(kuò)大對外部代工資源的利用,包括臺積電、三星和格羅方德,從2023年開始,將委托外部代工商生產(chǎn)英特爾核心的消費(fèi)者或企業(yè)所需的芯片;第三,就是新宣布的英特爾代工服務(wù),為其他廠商代工芯片。

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