普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022：共探后摩爾時代的封裝技術

  ICC訊  11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席并作《后摩爾時代的封裝技術，國產(chǎn)固晶設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案，獲得世界各地半導體同行的廣泛認可。

  本屆大會以“主動有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測產(chǎn)業(yè)新時代”為主題，吸引來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席本次大會，聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進封裝工藝技術、封裝材料、封裝設備等行業(yè)熱點問題進行研討。

  根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，預計2022年封裝設備市場將增長8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。半導體封裝設備中：固晶機、 劃片機/檢測設備、引線焊接設備、塑封/切筋成型設備等占比較大，分別約為30%、28%、23%、18%。近些年，全球半導體產(chǎn)能倒向有巨大需求市場的中國大陸，然而大量核心半導體設備長期依賴進口，封測設備基本被國外品牌壟斷，國產(chǎn)化率整體上為5%左右。

  由于中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，美國《2022年芯片和科學法案》正式簽署成法，美國對中國半導體行業(yè)的技術封鎖越來越嚴重，加速半導體設備國產(chǎn)化勢在必行。

  本次大會上，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示：“隨著摩爾定律放緩，先進封裝技術的不斷推進，SiP技術、3D封裝、Chiplet等技術成為行業(yè)新的增長動能，對于固晶設備在高精度、穩(wěn)定的力控制、溫度場及變形的控制等性能方面提出了更高的需求，普萊信智能的IC級固晶機在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進口產(chǎn)品，貼裝精度±10-25微米，廣泛應用于SiP、Flip Chip等先進封裝。”

  普萊信智能作為高端半導體封裝設備領軍企業(yè)之一，擁有自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺。經(jīng)過5年的發(fā)展，已經(jīng)在多個領域打破國外技術壟斷，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件封裝等領域提供高端裝備和智能化解決方案。產(chǎn)品覆蓋：半導體封裝的IC直線式高精度固晶機DA801、DA1201，倒裝覆晶及固晶機DA1201FC;光通信封裝的超高精度固晶機DA402，高精度無源耦合機Lens Bonder;MiniLED巨量轉移的超高速刺晶機XBonder;功率器件封裝的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder等。所有產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進口產(chǎn)品，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測巨頭的認可。

  感謝來自世界各地的專家與合作伙伴，與我們共享這次CSPT 2022之旅，在未來，普萊信智能將繼續(xù)攜手合作伙伴，以高端半導體封裝設備為中心，創(chuàng)新先進封裝技術，為半導體封裝設備國產(chǎn)替代貢獻力量。