【OFC2018】探索高性能網(wǎng)絡 Molex展示下一代光學解決方案

  Iccsz訊(編譯：Aiur) 全球領先的連接器和互聯(lián)元件提供商Molex(莫仕)公司將在美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC2018)正式亮相其下一代光互聯(lián)、波長管理、光電子和光學子系統(tǒng)解決方案，該方案可用于不斷變化的高帶寬電信領域和網(wǎng)絡基礎設施。時間是3月11日-15日，地點是圣地亞哥(CA)會展中心，展位號：2512。

  Molex公司光網(wǎng)絡解決方案副總裁兼總經理Doug Busch表示：“今天的通訊網(wǎng)絡需求更大的帶寬，才能滿足全球數(shù)據(jù)傳輸。因此高速率光模塊、兼顧靈活與容量的光傳送產品、緊湊的連接器和光纖管理，成為打造高帶寬和高密度的通訊設備至關重要的因素，使設備服務于電信、企業(yè)和超大數(shù)據(jù)中心?！?

      產品展示

  1、Molex全系列100Gbps速率光模塊產品，覆蓋高速數(shù)據(jù)中心、無線多用途和城域/整體光網(wǎng)絡應用。

  2、Molex全系列波長管理產品，例如復用/解復用器、光纖放大器、監(jiān)控器、光開關和路由器件、模塊和子系統(tǒng)。

  3、MPO數(shù)據(jù)中心光學解決方案，其支持更高性能網(wǎng)絡集成效率，可以按需布線，減少冗余。

  另有其他產品展示，Molex公司將舉行公開和非公開的特點演示，包括：

  1、光連接光學附件，這是一種基于跳線交叉連接的替代技術，光連接光學管理解決方案可以簡化光纖復雜程度，在先進的網(wǎng)絡架構中極大地減少跨系統(tǒng)布線。

  2、為基于COBO光引擎的光纖管理解決方案，一種基于COBO模塊相關布局，板上包括高密度面板光學EMI防護調制器，任意搭配光背板互聯(lián)和采用FlexPlane技術的在卡式光學布線將會亮相，系統(tǒng)供應商可以實現(xiàn)COBO板上光學模塊架構。

  * 板上光學更多相關信息請到展位：5440

  3、QSFP-DD系統(tǒng)，該系統(tǒng)將進行8通道電接口運行至25Gbps NRZ調制或56Gbps PAM-4，以及112 Gbps PAM-4的可行性的現(xiàn)場演示，該演示旨在支持未來帶寬需求的增長。

  以下展示需要預約，請聯(lián)系Molex公司安排日程

  1、100G PAM-4 DWDM QSFP28 和100G FR QSFP28 將會展示一款行業(yè)領先的100G PAM-4 DWDM QSFP28 光模塊產品解決方案，支持數(shù)據(jù)中心互聯(lián)，還有帶寬無線和有線回傳應用。為了擴大 DWDM光模塊傳輸距離，Molex還會展示子系統(tǒng)，其特點是自動量程丟失檢測、增益補償與色散補償。同事，Molex將展示符合100G Lambda MSA規(guī)范的 100G FR QSFP28。

  2、C+L波段EDFA和拉曼放大器(內置動態(tài)增益均衡器，DGE)將會亮相，DGE可以極大地減少累積增益誤差，消除動態(tài)增益紋波，降低噪聲。Molex開發(fā)了一款高度緊湊、低損耗的DGE，可以直接將其集成在放大器模塊中，以改善放大器性能。

  3、微型混合放大器組件對相干信號增強擴大了微型混合放大器組件所提供的一系列產品，可以集成更多的功能和制作更小的尺寸。

  Molex參加演講報告并作技術分享：

  1、iNEMI光電子技術集成集團將于3月12日，在會展中心上層22室舉辦為時1天的研討會，Molex 公司Tom Marrapode將會擔任 “the Singlemode Expanded Beam Connector Board Level Optical Interconnects Project”討論主持人，該環(huán)節(jié)屬于免費并開放至所有人，請您提前登記。

  2、Ryan Yu 將會與其他行業(yè)專家參加5G無線光學技術討論會。

  3、Molex將在OFC2018聯(lián)合其他QSFP-DD MSA 成員發(fā)布白皮書，標題為QSFP-DD 模塊熱處理戰(zhàn)略和高性能表現(xiàn)。

  作為QSFP-DD 和SFP-DD MSA的發(fā)起者和促進者， Molex公司誠摯邀請廣大研討會觀眾觀看以下展示，地點是以太網(wǎng)聯(lián)盟(EA)展位2648和OIF展位5525。

  SFP-DD MSA 聯(lián)合Finisar公司將在現(xiàn)場演示新型 SFP-DD 電接口，該接口包括一個模塊和連接器系統(tǒng)，旨在促進3.5W光模塊在企業(yè)環(huán)境中的運用。新型接口設計支持2通道，每通道可運行至25 Gbps NRZ 或56 Gbps PAM-4調制，提供總帶寬達50 Gbps NRZ 或112 Gbps PAM-4 的優(yōu)秀完整信號。在合作演示中，一款SFP-DD服務器端口和一個 QSFP-DD 交換機端口可以有效實現(xiàn)雙倍端口密度的網(wǎng)絡應用。SFP-DD 端口負責向后兼容已有SFP 和SFP+ 類型電纜、光模塊與有源光纜(AOCs)和所有新SFP-DD電接口。

  Molex與OIF 成員一起出席OFC2018，并展示112G通用電接口 (CEI)解決方案和一系列通道距離與調制方式，Molex解決方案即時技術演示有以下特點：

  1、CEI-56G VSR SerDes 模塊樣品聯(lián)合多硅供應商的產品根據(jù)最近發(fā)布的CEI 4.0規(guī)范。運營超過56 Gbps PAM-4 VSR(chip-to-module)連接。這個完整的連接演示利用Molex公司 zQSFP產品，該產品擁有一個CEI-56G-VSR電接口，可以電驅動光模塊的相互操作。

  2、CEI-112G-LR SerDes: 無源線纜亮相OIF會議，為一系列電通道容量定義一個可互操作標準，達到每通道112Gbps傳輸。這次展示利用Molex公司QSFP-DD(雙倍密度) 無源銅纜可以通過這種拓撲結構早期可行性。

  請到Molex展位或 http://www.connector.com/solutions/ofc 探索下一代、高速率、高密度光學解決方案。為了解更多Molex創(chuàng)新之舉，請到展位booth 5344-CZT。

  關于Molex(莫仕)

  Molex將創(chuàng)新與技術融合，為世界各地的客戶提供電氣解決方案。隨著在超過40個國家中亮相，Molex提供多款完整的解決方案并服務多個市場，包括數(shù)據(jù)通信、消費者電子、醫(yī)療、工業(yè)、汽車和商用車。更多信息請登陸www.molex.com。