新基建5G先發(fā)力 華為中興基站芯片封測(cè)訂單花落誰家？

  ICC訊 2020年作為5G建設(shè)的關(guān)鍵之年，在加快“新基建”的政策指導(dǎo)下，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)明顯提速，華為、中興等國(guó)內(nèi)外通訊設(shè)備廠商也在加快生產(chǎn)5G基站。

  作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進(jìn)展一直受到廣泛關(guān)注。集微網(wǎng)從供應(yīng)鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，目前5G基站芯片已經(jīng)在大陸開始封測(cè)，不過尚處于工程批階段，真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該在第三季度?，F(xiàn)階段來看，幾家大型封測(cè)廠商正在積極搶占訂單，相對(duì)而言，日月光在訂單占比方面會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

  5G建設(shè)加速，華為、中興拿下主要份額

  今年3 月，中國(guó)信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤發(fā)表了題為《加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 點(diǎn)燃數(shù)字化轉(zhuǎn)型新引擎》的署名文章。在文中，王志勤透露，截至今年2月初，三大運(yùn)營(yíng)商共在全國(guó)開通5G基站約15.6萬個(gè)。

  王志勤稱，今年是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)關(guān)鍵期，預(yù)計(jì)到年底全國(guó)范圍內(nèi)將累計(jì)開通5G基站超過55萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)地級(jí)市室外連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)有重點(diǎn)覆蓋、重點(diǎn)場(chǎng)景室內(nèi)覆蓋。

  此外，三大運(yùn)營(yíng)商也在年初公布了全年5G基站建設(shè)計(jì)劃，其中中國(guó)移動(dòng)全年計(jì)劃新增25萬個(gè)5G基站，總基站數(shù)將達(dá)到30萬個(gè)；中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通全年計(jì)劃新建超25萬個(gè)5G基站。

  為完成5G基站大規(guī)模建設(shè)的目標(biāo)，三大運(yùn)營(yíng)商早已經(jīng)開啟招標(biāo)工作，而華為和中興作為國(guó)內(nèi)杰出的通訊設(shè)備廠商當(dāng)仁不讓得獲得了較大份額的采購(gòu)訂單。

  以中國(guó)移動(dòng)為例，近期中國(guó)移動(dòng)公布了2020年5G二期無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購(gòu)的中標(biāo)候選人，包含廣東、浙江、江蘇、山東以及河南等28個(gè)省。

  在本次招標(biāo)中，華為獲取最大份額比例高達(dá)57.25%（13.30萬站，中標(biāo)28個(gè)省，涉資214.1億元），中興通訊獲取第二份額比例高達(dá)28.68%（6.67萬站，中標(biāo)27個(gè)省，涉資107.3億元），愛立信為11.45%（2.66萬站，共中標(biāo)17個(gè)?。袊?guó)信科為2.62%（0.61萬站，中標(biāo)8個(gè)省）。

  在巨額的采購(gòu)訂單下，華為、中興也開始為其5G基站的更大規(guī)模出貨做準(zhǔn)備，其中，首先要解決的就是芯片的大規(guī)模生產(chǎn)問題。

  華為中興基站芯片封測(cè)訂單花落誰家？

  據(jù)了解，華為海思和中興的5G基站芯片采用的是臺(tái)積電7nm工藝制程，兩者早在2019年就完成了設(shè)計(jì)并規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，下一代5nm芯片正在導(dǎo)入。

  不過，作為最新的芯片工藝技術(shù)，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能長(zhǎng)期處于滿載狀態(tài)，幾乎盡數(shù)被蘋果、華為海思、AMD、英偉達(dá)、MTK等幾大客戶收入囊中，一向是供不應(yīng)求。

  值得一提的是，在疫情的影響下，智能手機(jī)更新?lián)Q代的需求被抑制。早在今年2月份，業(yè)內(nèi)就有消息稱，華為海思在臺(tái)積電減少了7nm手機(jī)芯片的投片量，但是增加了基站、網(wǎng)通芯片的投片量，MTK也下修了第二季度的7nm投片量。華為海思和中興或許能就此爭(zhēng)取到臺(tái)積電更多的7nm產(chǎn)能。

  據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，華為海思第一季對(duì)臺(tái)積電的投片維持高檔，第二季投片量只增不減，但因芯片出貨量大幅提高，與去年同期相較增加逾5成，5G相關(guān)測(cè)試產(chǎn)能出現(xiàn)明顯吃緊。

  供應(yīng)鏈人士也指出，華為海思以更好的測(cè)試代工價(jià)格來鼓勵(lì)供應(yīng)鏈擴(kuò)產(chǎn)，并以合約的方式包下新增測(cè)試產(chǎn)能。

  據(jù)了解，為爭(zhēng)取華為海思龐大的5G芯片測(cè)試訂單，硅格2019下半年在蘇州投資建立測(cè)試生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年第一季就可量產(chǎn)，目前已經(jīng)加入了供應(yīng)鏈。日月光旗下矽品也已經(jīng)增加了在蘇州、泉州等地的測(cè)試產(chǎn)能，京元電則是兩岸據(jù)點(diǎn)同步擴(kuò)產(chǎn)。

  顯然，華為海思和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，與此同時(shí)，華為海思和中興也開始釋放訂單給大陸的封測(cè)廠商。

  業(yè)內(nèi)人士對(duì)集微網(wǎng)表示，目前華為海思和中興的5G基站芯片已經(jīng)在大陸開始封測(cè)，不過大陸封測(cè)廠商的訂單尚處于工程批階段，在封裝廠封裝完成后，產(chǎn)品直接運(yùn)回，由華為海思或中興內(nèi)部自行做測(cè)試工作，管控測(cè)試數(shù)據(jù)，而真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該要到第三季度。現(xiàn)階段來看，幾家大型封測(cè)廠商正在積極搶占訂單。

  業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步表示，5G基站芯片主要用BGA封裝技術(shù)，封裝速度、性能、穩(wěn)定性等技術(shù)問題決定了各家能獲得多少訂單，但從目前來看，日月光在訂單占比方面會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

  對(duì)于封測(cè)供應(yīng)鏈而言，在消費(fèi)電子、汽車電子等市場(chǎng)均不景氣的情況下，能否獲得更多的華為以及中興的5G基站芯片封測(cè)訂單，基本就決定了其今年的營(yíng)業(yè)情況。從華為海思以及中興的角度來看，大陸封測(cè)廠商的加入也保證了其在大規(guī)模出貨階段不受封測(cè)產(chǎn)能制約，更重要的是供應(yīng)鏈的安全性得到了更多一層的保障。（校對(duì)/GY）