青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應金額不實

  ICC訊（編輯：Debi）7月22日，據(jù)臺灣媒體Digitimes援引知情人士消息稱，富士康計劃在青島工廠項目中總計投資600億元人民幣（約合86億美元）。此外，青島西海岸新區(qū)“融合控股集團有限公司”也將為該項目提供資金。

  對此，富士康方面回應： “金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準?！?值得關注的是，當天下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額， 修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元。

  知情人士稱，富士康在青島的新工廠將致力于為5G和AI（人工智能）相關設備應用中使用的芯片解決方案，提供先進的封裝技術，如扇出(fan-out)、晶片級鍵合（bonding）和堆疊（stacking）。

  今年 4 月 15 日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網(wǎng)絡視頻的形式開展 " 云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設，2021 年投產(chǎn)，2025 年達產(chǎn)。

  據(jù)了解，該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準備，并在2025年之前將產(chǎn)量擴大到商業(yè)水平。按照設計規(guī)模，該工廠的月生產(chǎn)能力能夠達到3萬片12英寸晶圓。青島新工廠也是富士康加強其在半導體領域部署的重要一步。在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京政府就參與當?shù)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片制造達成了多項協(xié)議。

  數(shù)據(jù)顯示，自2016年-2020年期間，富士康在中國多個省份，布局了多個芯片相關的項目，預計投資總額超1000億元。