MRSI Systems攜1.5μm貼片機亮相慕尼黑上海光博會2020

  ICC訊 慕尼黑上海光博會將于2020年7月3日至5日在上海國家會展中心盛大舉行，MRSI將攜1.5μm貼片機參展，展位號：8號展館，8.1E416。該展覽將有1000余家參展商參展，囊括了活躍于激光，光學和光電子領域的領先公司。展覽涵蓋了世界頂級的激光和光子技術，以及最先進的產(chǎn)品。

  MRSI將在慕尼黑上海光博會2020上展示MRSI-H-LD 1.5微米貼片機。該機器設計適用于先進的光電子器件的高混合大批量制造，在兼具超高精度和卓越靈活性的情況下提供行業(yè)領先的速度。這些引人注目的價值確保了客戶能得到最佳的投資回報率。該系統(tǒng)能夠為半導體高功率激光器封裝大尺寸的芯片，可以對單管的CoS，陣列的BoS，和C-mount等多種封裝器件在同一臺機器上實現(xiàn)。同時也可用于透鏡的無源耦合貼裝和管殼封裝，AOC和其他光通信組件，光子傳感器和硅光器件，以及RF功率放大器和微波器件的微組件封裝。

  MRSI-H-LD可以進行靈活配置。在一臺機器上可實現(xiàn)共晶，環(huán)氧和UV的多種工藝。貼片頭可以配置成能實現(xiàn)脈沖加熱的熱頭，這個特殊配置可適用于實現(xiàn)高精度且高密度產(chǎn)品的封裝應用。其他可配置的選項包括晶圓輸入，傳送帶和裝載/卸載單元，以實現(xiàn)更高的批量生產(chǎn)和產(chǎn)能提升。另外，機器連線功能可以為我們的客戶實現(xiàn)全流程自動生產(chǎn)。請與MRSI聯(lián)系安排現(xiàn)場演示，或想了解更多有關MRSI在不同應用領域的先進光電子器件封裝解決方案，請聯(lián)系：sales.mrsi@mycronic.com