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中國電信啟動新型城域DWDM設(shè)備(2022年)集采

摘要:中國電信啟動新型城域DWDM設(shè)備(2022年)集采,采購新型城域DWDM設(shè)備,包括光層設(shè)備約1400套,電子架約1100個,OTU約2800個。

  ICC訊 9月5日,中國電信發(fā)布光學(xué)產(chǎn)品集采公告,啟動了新型城域DWDM設(shè)備(2022年)集中采購項目,涉及的主要評估產(chǎn)品品類為DCI-BOX,產(chǎn)品為新型城域DWDM設(shè)備,包括光層設(shè)備約1400套,電子架約1100個,OTU約2800個,采購數(shù)量為預(yù)估量。

  投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)符合中國電信相關(guān)技術(shù)要求,并滿足以下全部關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo):

  1、機(jī)框要求

  (1)支持19英寸600mm深標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜安裝。

  (2)散熱方式應(yīng)為前面板進(jìn)風(fēng),后面板出風(fēng)(無需風(fēng)扇散熱的設(shè)備除外)。

  (3)電源、風(fēng)扇、主控應(yīng)支持冗余備份功能,且須支持熱插拔。

  2、光層板卡要求

  (1)提供C波段光放大器,最大輸出功率不低于21.5dBm,工作波長范圍不低于1528.38nm~1567.54nm。

  (2)C波段光放板卡:端站的BA可調(diào)增益范圍不少于8~18dB,光放板卡端站的PA和線放站的LA可調(diào)增益范圍均不少于15~25dB、22~35dB。

  (3)WSS板卡須內(nèi)置C波段光放,采用Twin方案,支持維度9維,端口設(shè)置100GHz譜寬時,任意端口的3dB譜寬不低于75GHz。

  3、電層板卡要求

  (1)客戶側(cè)4x100G +線路側(cè)400G,客戶側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入,線路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊。

  (2)客戶側(cè)100G+10x10G+線路側(cè)200G,客戶側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E、10GE-LAN、OTU2、STM-64、10GE-WAN七種業(yè)務(wù)接入,10G客戶側(cè)采用SFP+封裝的光模塊,線路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊,支持16QAM和QPSK兩種調(diào)制方式。

  (3)客戶側(cè)2x100G +線路側(cè)200G ,客戶側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入,線路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊,支持16QAM和QPSK兩種調(diào)制方式。

  4、線路側(cè)模塊傳輸能力要求

  (1)線路側(cè)400G 16QAM性能及傳輸能力符合QCT2671-2020標(biāo)準(zhǔn)中5.1.2章節(jié)要求。

  (2)線路側(cè)200G 16QAM性能及傳輸能力符合YD/T 3964-2021標(biāo)準(zhǔn)中6.2.1章節(jié)要求。

  (3)線路側(cè)200G QPSK性能及傳輸能力符合YD/T 3783-2020標(biāo)準(zhǔn)中6.2章節(jié)要求。

  5、電源要求:必須支持-48V DC、220V AC和240V HVDC供電。

  6、性能要求:必須滿足溫度在-5℃~45℃、濕度在15%~90%范圍內(nèi)進(jìn)行72小時高低溫循環(huán)無誤碼/丟包。

  7、開放接口支持要求:要求廠商支持符合《中國電信城域波分設(shè)備管理技術(shù)規(guī)范》和YANG模型要求的開放接口。

  8、光電解耦要求:要求廠家支持光電解耦,即不同廠家光、電層設(shè)備支持混合組網(wǎng)。


  根據(jù)公告要求,投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)是自主研發(fā)、生產(chǎn)(僅接受生產(chǎn)環(huán)節(jié)OEM)且成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品。

  同時,評價檢測中將進(jìn)行同質(zhì)化檢查,投標(biāo)產(chǎn)品高度相似且不能證明其為自主研發(fā)的不能通過資格預(yù)審,檢查包括但不限于:

  (1)設(shè)備外觀:槽位布局、主控板位置、接口板布局及位置等;

  (2)板卡外觀:端口數(shù)量、模塊位置、散熱孔位置等;

  (3)電路板:電路板布局、核心器件(CPU芯片、FPGA、光模塊、業(yè)務(wù)板與子框背板連接器、散熱片等)的布局布線(含器件鏡像放置、散熱片縮放),PCB尺寸/厚度/外形等;

  (4)核心器件:CPU芯片、FPGA、存儲芯片、DCO模塊等核心器件的廠商、型號版本等。


  投標(biāo)人近3年(2019年9月5日至2022年9月5日,以發(fā)票開具日期為準(zhǔn))應(yīng)在國內(nèi)大型企業(yè)具備投標(biāo)同類產(chǎn)品的應(yīng)用案例,且總金額超過1000萬元人民幣,此處投標(biāo)同類產(chǎn)品為WDM(不含無源產(chǎn)品)、OTN、SDH產(chǎn)品。



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