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臺積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進展順利

摘要:羅鎮(zhèn)球22日在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會上指出,即使在新冠疫情期間,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展依然是沒有減緩,仍按原來步調(diào)持續(xù)前進。明年臺積電會量產(chǎn)3nm工藝,再下一代的2nm工藝進展順利。

  ICC訊 最近十多年有業(yè)界廠商認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)失效,半導(dǎo)體工藝演進面臨困難,不過臺積電南京廠總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前表示摩爾定律仍在前進,明年臺積電會量產(chǎn)3nm工藝,再下一代的2nm工藝進展順利。

  羅鎮(zhèn)球22日在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會上指出,即使在新冠疫情期間,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展依然是沒有減緩,仍按原來步調(diào)持續(xù)前進。

  他表示,雖然有很多人說摩爾定律(Moore's Law)在減速或者是在逐漸消失,但臺積電正在用制程證明摩爾定律仍持續(xù)往前推進,7nm在2018年推出,5nm在2020年推出的,在2022年會如期推出3nm的制程,而且2nm的制程也在順利研發(fā)。

  據(jù)臺積電官方資料顯示,臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝,在邏輯密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。

  至于未來的2nm工藝,臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。

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關(guān)鍵字: 臺積電 芯片
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