銘普光磁：800G光模塊硅光方案研發(fā)中，越南制造基地爭(zhēng)取年底達(dá)到量產(chǎn)階段

  ICC訊  近日，銘普光磁在投資者活動(dòng)中透露公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)！銘普光磁今年上半年為了滿足部分海外客戶對(duì)光模塊、光器件的需求，公司海外制造基地越南在積極布局相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在今年下半年完成全部裝修工程并爭(zhēng)取在年底達(dá)到量產(chǎn)階段。今年 6 月，公司在馬來(lái)西亞設(shè)立了全資孫公司，進(jìn)一步壯大了公司海外生產(chǎn)基地，提升了公司的生產(chǎn)供應(yīng)能力。湖北銘普光通新的生產(chǎn)制造基地目前也已完成前期基建工作，爭(zhēng)取年底前完成裝修工程，明年投入使用。未來(lái),公司將根據(jù)實(shí)際規(guī)劃和市場(chǎng)需求,下沉市場(chǎng)接觸客戶,捕捉客戶需求，提升客戶黏性，積極尋求相關(guān)業(yè)務(wù)機(jī)遇。

  目前，銘普光磁光通信產(chǎn)品主要包括：光器件、光模塊，光器件系列產(chǎn)品包括 GPON/XG/XGS PON ONU BOSA、GPON OLT BOSA;光模塊系列產(chǎn)品涵蓋傳送網(wǎng)、接入網(wǎng)、無(wú)線網(wǎng)、數(shù)通網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。公司在光通訊領(lǐng)域有進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從光芯片后端處理到激光器、光器件封裝，再到光模塊制造，都有完整的產(chǎn)品線。公司能為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。

  對(duì)于投資者提問(wèn)的“目前硅光光模塊和傳統(tǒng)光模塊在工藝上有哪些差別?跟傳統(tǒng)方案相比，硅光方案有哪些優(yōu)勢(shì)?”銘普光磁表示：相比于傳統(tǒng)分立式光模塊，硅光光模塊能夠?qū)崿F(xiàn)更高集成度、降低功耗、降低成本等優(yōu)勢(shì)。硅光在 2016 年即在 100G 光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了大批量出貨，但當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈仍待進(jìn)一步成熟完善，未來(lái)在 AI 大算力應(yīng)用場(chǎng)景下，伴隨光模塊速率變高，硅光優(yōu)勢(shì)或?qū)⒂l(fā)突出。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發(fā)當(dāng)中。

  談及自身在硅光領(lǐng)域的布局，銘普光磁表示：光通訊行業(yè)一個(gè)必然的技術(shù)演進(jìn)路線，就是將來(lái)會(huì)往更高集成度、更低功耗、更低成本的趨勢(shì)去發(fā)展，那么就必然在硅光技術(shù)這一塊有所布局。同時(shí)，隨著 AI 的發(fā)展以及上游設(shè)備工藝的一些發(fā)展，硅光光模塊的一些應(yīng)用場(chǎng)景，包括技術(shù)的成熟度得到提升，硅光光模塊接下來(lái)有望獲得更多市場(chǎng)份額。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發(fā)當(dāng)中。公司重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目“硅光集成項(xiàng)目”，正處在開發(fā)階段，擬達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先目標(biāo)，通過(guò)探索新技術(shù)方向，提高公司技術(shù)水平。