中興通訊與Intel簽訂IoT創(chuàng)新實驗室合作協議

　　ICCSZ訊  2017年2月27日，中興通訊與Intel在巴塞羅那世界移動大會IoT全球峰會上正式簽訂IoT戰(zhàn)略合作協議，雙方將聯合建立創(chuàng)新實驗室，聯合研發(fā)面向未來的IoT關鍵技術，合作開展相關技術的驗證實驗、技術評估以及研究開發(fā)，形成面向市場的整體IoT方案。

　　在物聯網領域，中興通訊一直致力于成為IoT和5G商用的行業(yè)領導者。中興通訊在物聯網連接接入技術、開源合作、物聯網平臺，以及方案集成等多個領域與Intel展開了密切的交流與合作。

　　如果說4G的重點是讓網絡更快速地傳輸移動數據，那么在英特爾看來，5G的重點就是讓網絡更智能，能夠更加靈活、高效并低成本地承載數以億計的各式各樣的物和設備進行無線連接和交互操作，解決網絡擁堵、頻譜可用性、能效、成本、可靠性等諸多全新的挑戰(zhàn)。

　　英特爾銷售與市場事業(yè)部副總裁兼全球物聯網銷售總經理斯若玫(Rose Schooler)女士表示：“在英特爾看來，5G的重點就是讓網絡更智能，以更加靈活、高效、低成本的方式，通過更加智能、更加有效的方式讓萬物互聯;而我們所面對的，正是將有500億臺智能設備互聯的無限可拓的未來。英特爾和中興通訊聯手打造的IoT實驗室，將憑借雙方豐富的經驗和不斷進取的創(chuàng)新能力，通過物聯網和5G技術打造新一代物聯網解決方案，共同推動物聯網應用生態(tài)圈的建設以及物聯網產業(yè)的發(fā)展與繁榮。”

　　中興通訊CIO陳杰表示：“物聯網是中國制造2025計劃及互聯網+戰(zhàn)略的重要內容，也是中國產業(yè)升級、振興經濟的重要途徑。作為堅持自主創(chuàng)新的領軍企業(yè)，中興通訊堅持戰(zhàn)略聚焦和穩(wěn)健經營，繼續(xù)加大研發(fā)投入以保持持續(xù)創(chuàng)新和中長期競爭力，實現核心技術和關鍵共性技術的突破;同時，積極開展商業(yè)模式探索，重點打造物聯網生態(tài)圈平臺及資本平臺兩大支撐平臺。非常高興Intel能夠和中興通訊在物聯網領域進行合作，共同進行IoT實驗室聯合研發(fā)和建設。希望雙方在終端、網絡、IoE PaaS三大層面展開全面合作并取得突破。通過加強行業(yè)協同，打通信息孤島，推動形成產業(yè)規(guī)模效應，全面推動物聯網應用生態(tài)圈建設以及物聯網產業(yè)的發(fā)展與繁榮。”

　　中興通訊通過構建開放的連接、管理、應用平臺和Intel一起，為上下游產業(yè)鏈的客戶提供服務，通過Smart IoT OS為IoT終端提供智能化能力，通過IoT管理平臺使得客戶在設備管理，用戶管理上更加簡單，通過結合大數據和云計算能力，幫助合作伙伴挖掘每個”BIT”的價值。

　　作為IoT產業(yè)的ICT使能者，中興通訊提供萬物互聯方案包括NB-IoT、LTE、LTE-M ASICs、模組、智能設備操作系統(tǒng)、軟件開發(fā)套件，加速了各種傳感器技術的開發(fā)，便捷了物聯網的應用網關、傳感器和模組的研發(fā)。

　　終端方面，中興通訊聚焦芯片、OS、通信模組、智能網關，并積極參與產業(yè)合作，共同打造開放的IoT終端軟硬件平臺，幫助行業(yè)客戶加速IoT智能終端開發(fā)速度。

　　網絡方面，中興通訊一直致力于為客戶提供更好的連接服務，優(yōu)化短距離、廣域網、城域網以及核心網技術，滿足IoT應用的差異化需求，在時延、容量、可靠性上進行技術革新和提升。

　　安全方面，中興通訊構建了端到端的安全方案，為客戶提供同步規(guī)劃、同步建設、同步運行的安全服務，使其適應不同場景的安全策略，為客戶構建可信的應用環(huán)境、OS平臺以及芯片級方案。