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博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7芯片即將發(fā)布

摘要:有相關(guān)媒體報(bào)道稱,博通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片,以便于在Wi-Fi7爭(zhēng)奪戰(zhàn)中先發(fā)制人。

      ICC訊 有相關(guān)媒體報(bào)道稱,博通聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片,以便于在Wi-Fi7爭(zhēng)奪戰(zhàn)中先發(fā)制人。

      WiFi6的延遲率確實(shí)更低,用起來也更順暢、穩(wěn)定。小編用的是TP-LINK的路由器,覺得很不錯(cuò),介紹給大家。

      據(jù)悉,Wi-Fi 7無線芯片相當(dāng)一部分會(huì)采用6nm工藝制造,預(yù)計(jì)能夠支持高達(dá)30Gbps的吞吐量,大約是Wi-Fi 6的3倍。小編對(duì)此很是期待,想擁有快如飛的網(wǎng)速!小編也會(huì)繼續(xù)關(guān)注,有興趣的朋友可以繼續(xù)查看。

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關(guān)鍵字: 博通 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 芯片
文章標(biāo)題:博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7芯片即將發(fā)布
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