上海微電子今日交付中國首臺光刻機？且慢歡呼！

  ICC訊  光刻機，是芯片制造的核心設備，也是研發(fā)難度最大的半導體設備，是困擾我國集成電路產業(yè)，乃至整個信息通信產業(yè)，甚至是數字經濟發(fā)展的“卡脖子”技術。

  長久以來，阿斯麥壟斷著全球最頂尖的光刻機市場，但這個壟斷正在逐漸被瓦解。據來自上海微電子裝備(集團)股份有限公司(以下簡稱“上海微電子”)的官方信息顯示，今天，上海微電子舉行中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。

  但需要指出的是，在社交媒體上沸騰的“上海微電子今日交付中國首臺光刻機”是非常不嚴謹的，網友們的心情完全可以理解，但我們還是要客觀冷靜的看待這個事件。上海微電子此次交付的產品是用于IC后道制造的“先進封裝光刻機”，并不是業(yè)界通常認為的應用于IC前道制造的“光刻機”，而后道制造和前道制造的技術難度差距是非常大的。

  首臺先進封裝光刻機!

  去年9月，上海微電子舉行新產品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。

  此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝。上海微電子表示，已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議。

  上海微電子指出，先進封裝光刻機是公司目前的主打產品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運的產品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端數據中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業(yè)同類產品的最高水平，對豐富上海微電子的產品種類有著重要的意義。

  前道、后道還是要分清

  從半導體芯片制造工藝流程來看，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備被稱為前道工藝設備。其中，光刻機是半導體設備中技術壁壘最高的設備，其研發(fā)難度大，但價值量占晶圓制造設備中的30%。在封測環(huán)節(jié)使用的設備被稱為后道工藝設備，可分為測試設備和封裝設備。

  其實，上海微電子自“十五”起，先后承擔了多個光刻機研制專項任務。目前，上海微電子無論是在后道工藝設備還是前道工藝設備都有自己的產品。從官網的數據來看，500系列光刻機，主要用于IC后道先進封裝;而600系列光刻機則用于IC前道制造。

  SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產。也就是說，在前道制造方面，我國與海外先進工藝還存在著很大差距。

  (資料來源：《半導體芯片制造技術》、西南證券)