天孚通信OMS平臺七大產(chǎn)品方案 瞄準(zhǔn)2020年5G和數(shù)通光模塊配套需求

  ICC訊(編輯：Aiur)  4月27日晚間，天孚通信股份有限公司(簡稱天孚通信)發(fā)布2019年年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約5.23億元，同比增長18.07%;凈利潤約1.67億元，同比增長22.91%。營收增長主要得益于多個(gè)新產(chǎn)品線在2019年度實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，增加產(chǎn)能和收入，同時(shí)公司海外市場銷售持續(xù)保持較高增長。

  分產(chǎn)品來看，報(bào)告期內(nèi)，光無源器件營收約4.75億元，同比增長21.39%，占總營收90.86%;光有源器件營收約3497.5萬元，同比下降21.22%，占總營收6.69%。產(chǎn)銷方面，光通信元器件銷售量約2.79億個(gè)，同比增長7.06%;生產(chǎn)量約2.79億個(gè)，同比增長1.82%;庫存量約5585.56萬個(gè)，同比下降2.49%。

      高強(qiáng)度研發(fā)投入提升核心競爭力

  報(bào)告期內(nèi)，天孚通信研發(fā)投入約5603.81萬元，，同比增長33.67%，占營業(yè)收入比例10.72%。天孚通信持續(xù)加大研發(fā)投入，以提高公司產(chǎn)品的核心技術(shù)競爭力，共有 11個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，項(xiàng)目名稱為：陶瓷插芯工藝的開發(fā)、高速光器件的研發(fā)、AWG波分復(fù)用光器件研發(fā)、芯片級冷加工工藝及產(chǎn)品裝配工藝的開發(fā)、生產(chǎn)自動化研發(fā)及工藝的開發(fā)、高密度線纜連接器工藝的開發(fā)、BOX封裝測試工藝開發(fā)、AWG工藝開發(fā)、光學(xué)偏振分光棱鏡研發(fā)、保偏光器件研發(fā)、光學(xué)元件鍍膜開發(fā)。

  天孚通信開展多項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目，一方面是進(jìn)一步提升現(xiàn)有高端無源器件的市場競爭力，另一方面是為客戶下一代100G/200G/400G 速率升級產(chǎn)品研發(fā)新的配套產(chǎn)品，同時(shí)建設(shè)布局高速光器件封裝OEM平臺的建設(shè)。

      OMS平臺打造七大產(chǎn)品解決方案

  2019年，天孚通信圍繞先進(jìn)光電子制造服務(wù)(OMS-Optical Manufacturing Service，OMS)平臺的戰(zhàn)略定位，形成了七大產(chǎn)品解決方案的綜合布局，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案。具體包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信通信、數(shù)據(jù)通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

  報(bào)告期內(nèi)，天孚通信的AWG、FA、BOX等多條新產(chǎn)品線通過關(guān)鍵客戶研發(fā)認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，進(jìn)一步豐富了公司多品類無源器件的戰(zhàn)略布局，夯實(shí)了OMS定位長期業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

      瞄準(zhǔn)2020年5G前傳和數(shù)據(jù)中心光模塊配套需求

  2020年，天孚通信將加大研發(fā)投入，增強(qiáng)核心競爭力，在關(guān)鍵設(shè)備、工藝、人才方面尋求持續(xù)進(jìn)步。

  在高速光器件封裝業(yè)務(wù)上，天孚通信將在現(xiàn)在OSA、BOX產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，推動TO芯片封裝產(chǎn)品的研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供5G前傳光模塊全套配套產(chǎn)品，以爭取更大的市場份額。在是高端無源器件業(yè)務(wù)上，圍繞5G商用和數(shù)據(jù)中心光模塊速率升級迭代，一方面將配合關(guān)鍵客戶從方案設(shè)計(jì)、制程工藝等多方面持續(xù)優(yōu)化，對關(guān)鍵工序提升自動化水平，給客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品解決方案；另一方面以自建、收購等多種方式繼續(xù)增加核心產(chǎn)品戰(zhàn)略布局，保持在行業(yè)內(nèi)的研發(fā)領(lǐng)先優(yōu)勢。

  同時(shí)，天孚通信還將抓住5G和全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的行業(yè)歷史性機(jī)遇，開展非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目，布局高速光引擎。具體產(chǎn)品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎等，瞄準(zhǔn)400G、800G市場需求和5G市場需求。為全球高端客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)，對提高公司在光通信領(lǐng)域的綜合競爭力具有重大意義。