聚焦5G|武漢敏芯半導體發(fā)布25G LAN WDM DFB激光器系列芯片

  ICC訊 近日，光芯片供應商武漢敏芯半導體在業(yè)界發(fā)布支持25Gb/s LWDM(細波分復用)5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片。該系列芯片工作在O波段零色散點附近，800GHz通道間隔，共12個波長通道。

  2019年底，中國電信研究院主導完成關于LWDM的兩項標準立項，并在極短時間內(nèi)聯(lián)合上下游廠商完成了LWDM功能要求及技術指標等問題的討論，形成標準規(guī)范。在標準規(guī)范中，最長的通道波長從原來的1332.41nm調(diào)整為1318.35nm。中國電信研究院組織了至少4家光模塊廠商供應的5G前傳LWDM方案的全面測試，測試包括常規(guī)性能測試以及工業(yè)級高低溫測試。LWDM方案25Gb/s波長通道為1269.23nm~1318.35nm，集中在1310nm的零色散波長區(qū)域具有明顯的低色散代價優(yōu)勢，可以全部采用低成本DML激光器和PIN接收器技術。LWDM所有波長通道光模塊均為帶制冷封裝，可支持工業(yè)級工作溫度范圍。

  敏芯半導體市場部總監(jiān)曾劍春表示：“2020年下半年LWDM將會在5G前傳市場開始批量部署。敏芯半導體在2020年初克服疫情的影響，在較短的時間齊套LWDM 12個通道波長的樣品，為LWDM測試提供了有力支持。”

  【武漢敏芯半導體股份有限公司是一家專注于光通信用光芯片技術領域，集研發(fā)、制造和銷售一體的高科技企業(yè)，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片產(chǎn)品及封裝類產(chǎn)品。敏芯半導體致力于解決中高端光芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)光芯片產(chǎn)品及技術服務?！?