微見智能將攜1.5μm高精度固晶機(jī)亮點(diǎn)產(chǎn)品參加武漢光博會(huì)展位號(hào)#A347

  ICC訊 2023年第十九屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇（簡(jiǎn)稱：武漢光博會(huì)）將于2023年5月16-18日在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行，預(yù)計(jì)參展企業(yè) 360 家，展覽面積 20,000 平方米，專業(yè)觀眾超 15,000人。微見智能將攜1.5μm高精度固晶機(jī)亮點(diǎn)產(chǎn)品參加，展位號(hào)#A347，歡迎蒞臨展位參觀交流！

  展出信息：

  展出時(shí)間：2023年05月16日~18日

  展出地點(diǎn)：武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心

  微見智能展位：A347

  選擇理由：

  產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)：“四高”

  –高精度位置控制：±1.5um；

  –高精度溫度控制：50℃/S，,±3℃；

  –高精度壓力控制：±10%，如10±1g；

  –高柔性工藝及軟件系統(tǒng)：支持多類芯片、多吸嘴自動(dòng)更換、共晶、點(diǎn)膠......

  展出產(chǎn)品：

  多功能高精度固晶機(jī)MV-15D

   微見智能MV-15D同時(shí)具備共晶，蘸膠，點(diǎn)膠，UV等工藝能力，支持藍(lán)膜，Gel pack/waffle pack，軌道等上下料方式，支持多芯片應(yīng)用，可自動(dòng)更換大于13個(gè)不同類型的吸嘴。靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，工藝應(yīng)用自由切換，不需要額外的軟硬件校驗(yàn)。兼容COC/COS，COB，BOX等各種封裝形式。該設(shè)備可廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器等多個(gè)領(lǐng)域，是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  高速高精度固晶機(jī)MV-15H

  微見智能MV-15H雙工位協(xié)同工作，效率提升50%，該設(shè)備為2022年最新研發(fā)新品，專為光通訊、大功率商業(yè)激光器，激光雷達(dá)等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制，是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  高速高精度固晶機(jī)MV-15T

  微見智能MV-15T三工位協(xié)同工作，是專為COB及BOX封裝量身定制的膠工藝應(yīng)用高效率專用設(shè)備，在滿足高精度，高效率的同時(shí)，MV-15T同時(shí)兼具靈活性。支持多芯片貼裝，點(diǎn)膠/蘸膠系統(tǒng)，物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)，貼裝系統(tǒng)均支持多個(gè)吸嘴/膠頭的自動(dòng)更換，是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15F-TCB

  微見智能TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15F-TCB，采用TCB熱壓焊倒裝貼裝工藝，可選配超聲鍵合模塊，貼裝精度高達(dá)±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)貼片），設(shè)備效率5S（標(biāo)準(zhǔn)片，pick&place），該設(shè)備廣泛應(yīng)用于邏輯，存儲(chǔ)，CIS. 光電芯片等封裝領(lǐng)域，是這類芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  微組裝貼片機(jī)MV-MAR

  微見智能微組裝貼片機(jī)MV-MAR，采用共晶，銀膠固晶工藝，貼裝精度高達(dá)±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)貼片），設(shè)備效率達(dá)到5S（標(biāo)準(zhǔn)片，pick&place），多芯片貼裝應(yīng)用能力，可支持超過(guò)數(shù)10種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力；該設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)檐姽ぃ⒉?，雷達(dá)，紅外，射頻功率器件，混合電路等，是芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  燒結(jié)工藝固晶機(jī)MV-50S

  微見智能燒結(jié)工藝固晶機(jī)MV-50S，是燒結(jié)貼裝工藝（如納米銀膜轉(zhuǎn)?。?yīng)用的專用設(shè)備，貼裝精度高達(dá)±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)片），設(shè)備效率達(dá)到5S（標(biāo)準(zhǔn)片，pick&place），標(biāo)準(zhǔn)貼裝壓力30kg，同時(shí)更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于IGBT，射頻功率器件，大功率激光器等封裝領(lǐng)域，是這類芯片封裝過(guò)程中不可或缺的工藝設(shè)備。

  微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。武漢光博會(huì)自2002年成功舉辦以來(lái)，已歷經(jīng)18屆，如今，它已是我國(guó)規(guī)格最高、最有影響力的光電子信息專業(yè)展會(huì)之一，是世界了解中國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展的重要窗口。屆時(shí)，微見智能將亮相展位號(hào)：A347，展示其自主研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng)洽談。