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CIOE2024奧特恒業(yè)推出多款設(shè)備助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展

摘要:第25屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)上,奧特恒業(yè)采取了創(chuàng)新的展示策略,將現(xiàn)場實(shí)物演示、生動(dòng)直觀的動(dòng)態(tài)視頻與精細(xì)入微的平面圖片完美融合,全方位、多角度地展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級(jí)。

  ICC訊 第25屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)上,奧特恒業(yè)憑借其深厚的行業(yè)積淀與創(chuàng)新活力,盛裝亮相,展出了一系列尖端設(shè)備,為光電行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。作為一家長期深耕于金屬與陶瓷器件精密封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航者,奧特恒業(yè)不僅見證了行業(yè)的每一次飛躍,更是積極投身其中,成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的堅(jiān)實(shí)力量。

  多年來,奧特恒業(yè)堅(jiān)持科研創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,不斷加大對(duì)精密封焊設(shè)備研發(fā)的投入,致力于滿足并超越市場的多元化需求。在CIOE這一國際化的交流平臺(tái)上,公司采取了創(chuàng)新的展示策略,將現(xiàn)場實(shí)物演示、生動(dòng)直觀的動(dòng)態(tài)視頻與精細(xì)入微的平面圖片完美融合,全方位、多角度地展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級(jí)。

  其中,引人矚目的亮點(diǎn)包括全新改版升級(jí)的平行封焊機(jī),該機(jī)型在性能與穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,進(jìn)一步鞏固了奧特恒業(yè)在封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;全系列封帽機(jī)則以覆蓋業(yè)內(nèi)全需求的姿態(tài),展現(xiàn)了公司的綜合研發(fā)實(shí)力與市場適應(yīng)能力;而業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的五軸精準(zhǔn)位控精密激光封焊機(jī),則以其超高的加工精度與卓越的操作靈活性,樹立了行業(yè)新標(biāo)桿;此外,精度與效率雙重優(yōu)化的半自動(dòng)開蓋機(jī),更是為客戶提供了高效、可靠的解決方案,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

  主要產(chǎn)品有:

  1、全新改版升級(jí)的平行封焊機(jī)

  該產(chǎn)品不僅在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化,也重新進(jìn)行了外觀優(yōu)化設(shè)計(jì),產(chǎn)品可滿足客戶對(duì)光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝??筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。在性能方面具有以下特點(diǎn),

  1)管殼與蓋板貼合對(duì)位精度《±35微米。

  2)封焊尺寸:可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm的圓形管殼。

  3)可編程焊接力:2~30N(極限50N),獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。

  4)時(shí)效產(chǎn)能:180-300支/H(根據(jù)器件材料差異有所不同)。

  2、全系列封帽機(jī)

  我司在TO器件同軸封焊該領(lǐng)域擁有多項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù),如下圖所示目前公司已開發(fā)了多系列的封帽機(jī)產(chǎn)品,既有應(yīng)對(duì)于高性價(jià)比需求的半自動(dòng)封帽機(jī)系列、還有應(yīng)對(duì)于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機(jī),每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到3000至4000只,以及應(yīng)對(duì)于高速率器件封裝的高精度封帽機(jī)系列??蓾M足客戶不同的生產(chǎn)需求,‘奧特恒業(yè)’封帽機(jī)在業(yè)內(nèi)有很高的產(chǎn)品知名度和美譽(yù)度。

  3、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的五軸精準(zhǔn)位控的精密激光封焊機(jī)

  為了應(yīng)對(duì)客戶對(duì)復(fù)雜不規(guī)則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產(chǎn),研發(fā)出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的‘精密5軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)’可實(shí)現(xiàn)三類不同的焊接型式:傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。

  它能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)復(fù)雜三維空間中工件的精確焊接,該系統(tǒng)通過五個(gè)獨(dú)立控制的軸來定位和移動(dòng)激光頭,使得激光頭能夠以最優(yōu)路徑接近焊接點(diǎn),并對(duì)不同位置及角度的焊接物體進(jìn)行封焊,大幅度提高了產(chǎn)品焊接精度和效率。

  技術(shù)參數(shù):

  激光器類型:日本AMADA品牌:YAG固體脈沖激光器

  激光器功率:最大額定輸出:300W

  蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下,角度±0.5°以內(nèi)

  焊接功能:具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能

  焊接速度:20 mm/sec

  氣密性要求:滿足GJB548B-2005

  露點(diǎn)溫度:可達(dá)到-60℃(99.999%氮?dú)?

  我們相信,這些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)將使我司產(chǎn)品為客戶提供具有競爭力的選擇依據(jù)。

  4、半自動(dòng)開蓋機(jī)

  該產(chǎn)品比去年的手動(dòng)開蓋機(jī)在性能方面有了大幅度的提升??蓪?duì)各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類等各種異形封裝進(jìn)行返修,可涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產(chǎn)品),開蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。

  一、可拆器件尺寸范圍廣:

  可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持5X5mm,最大可支持300X200mm,高度可支持100 mm。

  二、精密高速切削

  精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。

  三、開蓋時(shí)間短,成功高

  開蓋時(shí)間:單只產(chǎn)品(產(chǎn)品尺寸20 mm X20 mm)小于2分鐘,開蓋成功率大于99% 。

內(nèi)容來自:奧特恒業(yè)
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