國家大基金出手！3個億投這家芯片企業(yè)！

  ICC訊  國內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)”斯達(dá)半導(dǎo)35億元的定增結(jié)果出爐，最終獲得14家中外知名機(jī)構(gòu)認(rèn)購。其中，其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元，華泰證券、富國基金、UBS AG等機(jī)構(gòu)均有參與。

  先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元

  據(jù)公告披露，本次發(fā)行價格330元/股，新增股份數(shù)約1061萬股，募資總額35億元。本次發(fā)行新增股份的性質(zhì)為有限售條件流通股，投資者所認(rèn)購股份限售期為6個月。

  值得注意的是，斯達(dá)半導(dǎo)本次非公開發(fā)行啟動時，共向 119 家機(jī)構(gòu)及個人送達(dá)了認(rèn)購邀請文件。除了前20大股東外，還包括基金公司27家、證券公司10家、保險公司6家、其他類型投資者56家。

  最終，本次發(fā)行對象最終確定為14家，其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元;潤暉投資管理香港有限公司獲配6.23億元;西藏瑞華資本管理有限公司獲配5.1億元;華泰證券、富國基金、UBS AG分別獲配4.53億元、2.34億元、2億元。

  除此之外，摩根大通、巴萊克銀行、博時基金、財通基金、匯添富基金、國泰君安證券等均有參與。此次募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于：高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補(bǔ)充流動資金。

  據(jù)了解，斯達(dá)半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

  經(jīng)營數(shù)據(jù)方面，2021年前三季度，斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為11.97億元，同比增長79.11%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元，同比增長98.71%。其中，第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.78億元，同比增長89.85%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.13億元，同比增長110.54%。