臺積電傻眼！美政府要求分享利潤！

  ICC訊  據(jù)美聯(lián)社報道，美國商務(wù)部啟動半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃，總計390億美元政府補(bǔ)貼，但規(guī)定所有申請補(bǔ)貼的企業(yè)都需公布詳盡財報，還需把超額利潤跟政府分享!

  據(jù)報道，這筆補(bǔ)貼資金是芯片和科學(xué)法案的一部分，2022年8月由總統(tǒng)拜登簽署成為正式法律，提供資金補(bǔ)貼以重振美國芯片生制造。法案增強(qiáng)美國制造業(yè)優(yōu)勢，最大程度減少2021年疫情后半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。

  美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)強(qiáng)調(diào)，商務(wù)部將確保補(bǔ)貼案不遭濫用。她說，「獲補(bǔ)貼者須同意，取得補(bǔ)助款的10年內(nèi)，不會在有疑慮的海外國家擴(kuò)充半導(dǎo)體制造產(chǎn)能。」另外，「獲得補(bǔ)助的業(yè)者，不得故意跟有疑慮的海外實體針對敏感科技或產(chǎn)品進(jìn)行共同研發(fā)或技術(shù)授權(quán)作業(yè)」。

  美商務(wù)部并表示，獲得超過1.5億美元補(bǔ)助款的企業(yè)，須把超過原定預(yù)估門坎的利潤跟政府分享。一名官員說，390億美元的芯片補(bǔ)助金最終有望透過杠桿，額外提供750億美元的聯(lián)邦補(bǔ)助，總體補(bǔ)貼額可能遠(yuǎn)超過1,000億美元。

  美國商務(wù)部長表示是國家安全措施，支持新工廠私人投資，如果公司用于股票回購就會收回補(bǔ)助。

  英特爾、臺積電、IBM、美光和德州儀器等大公司已啟動申請，加上研究資金補(bǔ)助，美國政府提供總額 520 億美元補(bǔ)貼。

  根據(jù)規(guī)定，受資金補(bǔ)助企業(yè)要為員工和建筑工提供負(fù)擔(dān)得起、方便、可靠和高質(zhì)量的兒童托育。官員表示，為解決工人短缺，美國商務(wù)部發(fā)言人指規(guī)定范圍內(nèi)，公司可有很高靈活性，以反映勞動力和小區(qū)需求。這計劃不必統(tǒng)一限制，可根據(jù)實際情況變動，包括現(xiàn)場建立設(shè)施或與托育機(jī)構(gòu)合作。