2021年5G模組進入千元時代，拉抬行業(yè)高增長

  2020年新冠疫情肆虐，但我們的基站建設非但沒有停滯，反而加速推進。去年底，我國已累計建成5G基站71.8萬個。而2019年底這一數(shù)量才13萬個。預計2021年要新建100萬個5G基站。未來，5G基站建設規(guī)模還將增長。

  2021年從基站、芯片到模組再到行業(yè)應用，這個環(huán)環(huán)相扣的產(chǎn)業(yè)鏈中，今年應該會開啟5G模組的高速增長，我們看到芯片廠商已悉數(shù)入場，價格應聲下降，行業(yè)拉動力增強。

  多家芯片齊頭并進，5G生態(tài)持續(xù)繁榮

  高通是將5G基帶芯片最早推向模組市場的廠商，在2019年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組廠商基本上都是采用高通5G芯片進行模組研發(fā)。隨后，2019年底海思5G套片開始對外銷售，四川愛聯(lián)等廠商成為首批合作企業(yè)。紫光展銳在2020年也加大了5G模組推廣，不少模組廠商例如移遠通信、廣和通、芯訊通等發(fā)布了基于紫光展銳5G基帶芯片春藤V510的模組。

  2021年以來，聯(lián)發(fā)科開始發(fā)力5G基帶芯片在5G模組應用上的推動。據(jù)筆者了解，在2020年少數(shù)模組廠商采用了聯(lián)發(fā)科的5G芯片，如移柯，然而2021年初，移遠通信、廣和通等多家主流模組廠商都推出了基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組產(chǎn)品。

  移遠通信產(chǎn)業(yè)合作總監(jiān)張欲表示，移遠通信作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商，我們需要為全球客戶提供多樣化的選擇。移遠5G模組，全面覆蓋高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等主流5G芯片平臺，提供LGA、M.2多樣化模組封裝，并通過大量實驗室和現(xiàn)網(wǎng)測試，有力保障內(nèi)置移遠模組的5G終端在移動n41/n79頻段、電信/聯(lián)通n78頻段和廣電n28頻段5G網(wǎng)絡下穩(wěn)定可靠連接。

  不僅在國內(nèi)，憑借與芯片、運營商、基站廠家在全球的緊密合作，移遠在海外如歐洲、北美、中東、澳洲等率先商用5G的區(qū)域，也已支持大批視頻直播、FWA、工業(yè)網(wǎng)關、AR/VR等終端實現(xiàn)5G商用。

  廣和通5G產(chǎn)品行銷總監(jiān)田濤在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，華為海思芯片目前還是處于斷供狀態(tài)，這給聯(lián)發(fā)科帶來了很大的市場機會。聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)通市場擁有深厚的基礎，目前來看，除了高通，采用MTK的5G模組在一些特定的市場，比如筆電，F(xiàn)WA上也存在很大的機會。

  廣和通已全方位布局所有的5G芯片平臺，包括高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。廣和通FG150和FM150 5G 模組基于高通SDX55平臺;廣和通最新發(fā)布的FM160, FG160 5G NR Sub-6GHz 模組，以及FM160W, FG160W 5G 毫米波模組都是基于高通SDX65、SDX62平臺，符合3GPP R16標準。廣和通FG360 5G模組基于MTK T750， 廣和通FG650和FG650 5G模組基于紫光展銳V510芯片平臺。

  在全球布局上，廣和通以采用高通、聯(lián)發(fā)科平臺的模組產(chǎn)品主推海外市場，以采用紫光展銳平臺的模組產(chǎn)品主推國內(nèi)市場。目前國內(nèi)的出海廠家也主要采用基于高通、聯(lián)發(fā)科平臺的5G模組;其中，基于聯(lián)發(fā)科平臺的5G模組更偏重于FWA網(wǎng)通，筆電，高清視頻直播等市場。

  目前來看，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已經(jīng)就位，這三家5G基帶芯片無疑將成為5G模組市場的主流供應商。

  看起來，NB-IoT、Cat.1芯片都有不少新進芯片玩家，比如移芯、芯翼、智聯(lián)安等等，5G生態(tài)也應鼓勵更多玩家進入，據(jù)筆者了解，盡管5G芯片研發(fā)難度高，仍有為數(shù)不多的幾家國產(chǎn)芯片公司正在進入這一領域，目前尚未有產(chǎn)品發(fā)布。

  5G模組價格下降

  上面這張圖是2020年底華為副董事長胡厚崑在公開演講時提到的數(shù)據(jù)，顯示出5G模組價格下降的預期，2020年5G模組在100美元，在2021年它將來到80美元的價格，2022年將到40美元。

  不過，據(jù)了解，實際上2020年5G模組價格與這個預測有一定差距，并沒有達到千元以下，價格約在1500元并持續(xù)下探。田濤認為，從5G商用的進程來看，20201年采用進口芯片的5G模組會朝著千元水平靠攏，采用國產(chǎn)平臺會降到千元以下。

  總體來看，5G模組價格下降的預期正在推進，一旦2021年5G模組到達千元以下水平，將在更大程度上推動5G應用的落地。

  發(fā)展動力更強勁

  2020年5G模組整體出貨量持續(xù)增長，覆蓋的行業(yè)非常廣泛，很好地對5G用戶進行了科普與教育，為5G應用的普及打下了很好的基礎。

  目前移遠已經(jīng)聯(lián)合1000多家5G行業(yè)客戶及合作伙伴，致力于在4K/8K高清視頻傳輸、電力、工業(yè)網(wǎng)關、智能電視、無人機、MR眼鏡、CPE等領域共同使能萬物互聯(lián)。

  對于5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應用，移遠張欲認為，5G具備的大帶寬、低時延、大連接、高可靠等特性天然地與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相契合，同時移遠在5G高精度授時、5G切片等領域積極探索，并在5G電力、工業(yè)AGV協(xié)同等場景實現(xiàn)應用落地。此外移遠在工信部信通院發(fā)起的5G行業(yè)標準，如5G通用模組、5G機器視覺、模組分級分類等課題中積極參與，深入交流，通過標準化推動5G工業(yè)等應用快速規(guī)模發(fā)展。

  張欲認為，第一批5G應用主要集中在視頻、網(wǎng)關、數(shù)據(jù)匯聚等對大帶寬有訴求的應用。隨著3GPP R16標準凍結和產(chǎn)業(yè)成熟，今年2月初移遠也率先發(fā)布符合3GPP R16標準的5G系列模組，相信在今年下半年開始，一些對高可靠性、低時延有需求的應用將會相繼啟動，比如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)專網(wǎng)等場景。移遠同時也在3GPP R17如redcap、5G定位等關鍵技術上持續(xù)保持投入，5G正在成為物聯(lián)網(wǎng)的“新基建”，移遠將會長期致力于為萬物互聯(lián)保駕護航。

  田濤表示，廣和通5G系列模組已應用在1000+合作伙伴，20+垂直行業(yè)，50+產(chǎn)品形態(tài)。最典型的應用例如：5G CPE，工業(yè)網(wǎng)關，DTU，安防監(jiān)控，高清視頻直播終端等等。

  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有很多的場景，但是布線比較麻煩，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捄脱訒r也有要求，同時要求設備的有較高的穩(wěn)定性和可靠性。5G技術的應用正好針對這些痛點進行了優(yōu)化，帶來顯著的效果。目前已有內(nèi)置廣和通5G模的 AGV小車應用在倉庫物流倉庫，采用5G無線通信，AGV在移動過程中有較好的網(wǎng)絡延時和精準的操作控制。

  5G模組基本不缺貨

  今年整個半導體行業(yè)的缺貨和漲價問題十分突出，在5G模組供應方面是否會出現(xiàn)問題?

  田濤認為，芯片缺貨對5G的應用存在一些影響。除了模組的供貨期滯后，主要設備廠家的其它芯片也存在供應鏈風險，可能導致無法完成市場的預期。由于目前市場上元器件短缺，因此5G模組不排除漲價的可能性。廣和通在年前就已經(jīng)預估了這個風險，前期已經(jīng)積極的上游供應商達成戰(zhàn)略合作，目前不存在5G缺貨的影響。

  移遠張欲也認為， 5G仍處于起步的階段，目前沒有出現(xiàn)5G模組供應短缺。隨著5G應用的普適化，規(guī)模帶動成本優(yōu)化，相信5G產(chǎn)業(yè)鏈將在今年步入更加良性發(fā)展的軌道上來。

  從全球半導體行業(yè)的格局來看，缺貨可能還要再持續(xù)一段時間，移遠與合作伙伴也在攜手積極應對。移遠作為行業(yè)的龍頭企業(yè)，一方面通過與核心的元器件供應商建立長期戰(zhàn)略合作，來保證優(yōu)先供應元器件、提供更好的服務支持;另一方面，公司主動研究市場需求和供應趨勢，在對部分元器件做必要的、充足存貨的同時，也根據(jù)需求預測提前向供應商訂貨，來確保模組供應。缺貨是暫時的，合作是長期的，移遠始終秉承著客戶至上的態(tài)度，盡全力服務好每一個客戶，希望每一個客戶與合作伙伴，都能順利度過這個時期。

  由此來看，5G模組不存在大的供應問題，而模組廠商也提前進行評估，努力保障供應的穩(wěn)定。這對于還處于價格下降以推動應用普及的5G模組來說很重要。

  小結：

  2021年5G模組進入一個新的階段，標志性動作的就是價格進入千元，加速普及。另一方面還有行業(yè)應用的更多落地，以及運營商招標的推動，將拉動5G模組出貨量快速增長。