日媒拆解華為5G基站：美國(guó)零部件占3成

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對(duì)華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟(jì)新聞在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區(qū))的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。

  IT之家了解到，拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的 1320 美元估算成本中，中國(guó)企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為 48%，其中四分之一是華為委托臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導(dǎo)體。由于美國(guó)加強(qiáng)管制，這些零部件有可能無(wú)法使用。

  另外，華為基站美國(guó)零部件的使用比例達(dá)到了 27.2%。其中 “FPGA”半導(dǎo)體為美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產(chǎn)品。對(duì)基站不可缺少的電源進(jìn)行控制的半導(dǎo)體是美國(guó)德州儀器(TI)和安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)等的產(chǎn)品。

  此外，韓國(guó)零部件的使用數(shù)量?jī)H次于美國(guó)，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有 TDK 和精工愛(ài)普生等的產(chǎn)品。