通信光電探測(cè)器芯片價(jià)格走勢(shì)分析與預(yù)測(cè)

      光芯片是光模塊的核心器件，也是光模塊成本的主要組成部分。從目前來(lái)看，光芯片整體價(jià)格趨勢(shì)不斷往下走。2.5G及以下光電探測(cè)器芯片和MPD探測(cè)器芯片處在較低的位置，只有大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)才能維持一定的盈利空間，因此該市場(chǎng)將越來(lái)越集中在少數(shù)企業(yè)中，尤其是低速率光電探測(cè)器光芯片聚集效應(yīng)更加明顯。

      通信芯片整體價(jià)格向下的趨勢(shì)，主要原因是隨著規(guī)模的不斷擴(kuò)大，技術(shù)、工藝、效率的不斷提高，其成本也不斷往下走，因此價(jià)格趨勢(shì)向下屬于正常發(fā)展趨勢(shì)。另一方面，光芯片是在不斷升級(jí)換代的過(guò)程中，從10G以下到10G再到25G，然后是50G……。下一代產(chǎn)品的面世，開(kāi)始階段均處在較高水平，同時(shí)伴隨著下一代光芯片的面世，上一代光芯片也面臨價(jià)格下降的壓力，屬于正常更新?lián)Q代的過(guò)程。

2020-2026年通信光電探測(cè)器芯片10G及以下價(jià)格走勢(shì)分析（元/個(gè)）

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC 2022

2020-2026年通信光電探測(cè)器芯片25G及以上價(jià)格走勢(shì)分析（元/個(gè)）

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC 2022

      ICC調(diào)查顯示，25G APD近年來(lái)價(jià)格較為堅(jiān)挺，基本維持不變，主要原因是能提供該產(chǎn)品的企業(yè)不多，同時(shí)也與需求量有關(guān)，需求量沒(méi)有起來(lái)，沒(méi)能形成規(guī)模效應(yīng)，成本降不下來(lái)。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著進(jìn)入的企業(yè)不斷增多，該產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格也會(huì)隨之下降。

2020-2026年25G APD通信光電探測(cè)器芯片價(jià)格走勢(shì)分析（元/個(gè)）

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC 2022