英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡

  ICC訊 1月12日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻(xiàn)重要產(chǎn)能。

  英特爾是全球最大PC和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU制造商，但該公司目前的10納米半導(dǎo)體制造工藝和下一代7納米制造工藝的產(chǎn)能卻遲遲未能實(shí)現(xiàn)爬坡。競爭對(duì)手AMD也因此得以搶占市場(chǎng)份額。

  英特爾還面臨激進(jìn)投資者的威脅：私募基金Third Point正迫使該公司重新評(píng)估其制造戰(zhàn)略。

  英特爾計(jì)劃在1月21日的電話會(huì)議上宣布，該公司是否計(jì)劃將2023年的部分產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。

  與此同時(shí)，英特爾還在周一宣布，該公司的Ice Lake 10納米服務(wù)器芯片將在本季度開始爬坡，但他們尚未披露具體產(chǎn)量。該公司還表示，今年將針對(duì)PC推出50款新的處理器設(shè)計(jì)，其中30款將使用新的10納米技術(shù)。

  總體而言，英特爾預(yù)計(jì)10納米芯片的產(chǎn)能，將在今年某個(gè)時(shí)候超過上一代14納米芯片。

  該公司周一還詳細(xì)介紹了其Mobileye無人駕駛子公司正在開發(fā)的激光雷達(dá)感應(yīng)芯片，這種設(shè)備可以幫助汽車獲取3D路況。

  Mobile副總裁杰克·韋斯特(Jack Weast)表示，這款激光雷達(dá)芯片將在新墨西哥州的一家英特爾工廠生產(chǎn)，并將把主動(dòng)和被動(dòng)組件整合到一個(gè)芯片上，這在芯片工廠以外是不可能實(shí)現(xiàn)的。

  “這解決了‘既要更好的芯片，又要降低成本’的矛盾需求?！表f斯特說，他還同時(shí)擔(dān)任英特爾的資深首席工程師。