【會議動態(tài)】5月29日 Keysight World 2019 歡迎參加

    研討會內容壇—數通與電信四大熱點，一網打盡

  過往的十多年間，數通市場和電信市場，此消彼長，共同引領著最新技術的發(fā)展變革。隨著5G、人工智能、VR/AR、物聯(lián)網、自動駕駛汽車等應用的興起，對更大流量、更快響應的核心數據的需求迅猛擴大。隨之推動了相關技術快速迭代：

 1. 終端產品的數字總線接口在加速演進，標準趨于統(tǒng)一化

 2. 5G承載網的基礎設施建設也開始煥發(fā)新的生機

 3. 交換機和服務器正在向第五代高速總線連接技術演進

 4. 相干光調制和直接檢測齊頭并進共同推動城際數據傳輸速率升級

 5. 代表未來高速信息傳遞發(fā)展方向的硅光技術正在醞釀突破

 6. 面對這些瞬息萬變，百花齊放的行業(yè)變遷

      如何才能把握主動脈，一網打盡所有技術熱點?

  2019年四大熱點，盡在5月29日 Keysight World電信基礎設施、云與人工智能分論壇，聽行業(yè)領袖講述他們在超百G時代硅光技術所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，共同感知5G承載網對光模塊行業(yè)的影響力，領略下一代高速數字總線接口的風起云涌。

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時間：2019年5月29日星期三(08:30-17:20)

地點：上海浦東嘉里大酒店浦東宴會廳

地址：上海市浦東新區(qū)花木路 1388 號

*注冊成功并參會的小伙伴們將可參與抽獎獲得精美禮品

 主題摘要

    超百G時代的硅光技術和產業(yè)化挑戰(zhàn)

  爆發(fā)式的流量增長給光通信骨干網絡帶來很大的壓力，然而當前基于 InP 和 GaAs 半導體材料制成的光芯片成本居高不下，卻制約了光通信線路容量對流量爆發(fā)的承載，以硅為半導體材料的硅基光電子技術應運而生，本專題討論超百G時代硅光技術的進步，可能的應用及實現(xiàn)方法，以及從實用的觀點來看硅光技術產業(yè)化的挑戰(zhàn)。

  5G承載網看光通信產業(yè)的新機遇

  隨著5G商用化的臨近，“5G商用，承載先行“，承載網的擴張建設必然會給2019年的光模塊市場帶來新的增長點。尤其是信通院在今年1月正式發(fā)布了5G承載光模塊白皮書，進一步促進了行業(yè)的迅速發(fā)展。在這主題演講您將了解到5G承載網建設給光通信產業(yè)帶來的新機遇和新的挑戰(zhàn)。

     400G光模塊助力數據中心打造高速互聯(lián)網絡

  各種豐富的視頻和大數據類應用迅猛發(fā)展帶來數據流量的爆發(fā)，也加速數據中心的網絡帶寬消耗，從而使數據中心不斷引領高速光模塊的發(fā)展。數據中心已規(guī)模部署100G，尤其是超級數據中心即將升級至400G。那么，400G光模塊有哪些產品?又將如何幫助數據中心實現(xiàn)高速網絡互聯(lián)?敬請期待嘉賓分享。

  iABC時代終端設備的信息交互接口技術演進

  Type-C 連接器采用 USB、Thunderbolt、DP 和 HDMI 等標準。最近發(fā)布的基于 Thunderbolt 3.0 的 USB4.0 將傳輸比特率相對 USB3.2提高了一倍，但同時也顯著增加了復雜性。同時隨著更快的信號，諸如 USB3.2、Thunderbolt 3.0 和 USB4.0 等通過 Type-C 連接器發(fā)送，需要新的測量技術來測試 Re-timers、有源線纜以及區(qū)分串擾。我們將回顧這些新的測試解決方案和超低噪聲測試儀器，以正確表征這一系列下一代 Type-C 信號。

  數據中心高速互聯(lián)總線標準演進和測試方案

  5G商用的大幕已經拉開，新的應用和業(yè)務模式正在醞釀即將爆發(fā)，核心網和支撐設施將如何應對“Winteris coming”?業(yè)界的各大“家族”正在秣馬厲兵，新的互連總線和接口層出不窮，是否有眼花繚亂的感覺?如何從 PCIE4.0 躍進到 PCIE5.0 以支撐400G帶寬的數據中心?如何解決未來不同平臺和異構計算系統(tǒng)的互連和互通問題?Keysight 是如何理解并幫助您解決這些新的命題和挑戰(zhàn)?