三菱電機推出單波200G PAM4 CWDM4 EML芯片

  三菱電機集團近日宣布其新開發(fā)出一款單波200Gbps(112Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片。該款芯片采用了專有的混合波導結(jié)構(gòu)設計，使其傳輸速率比該公司現(xiàn)有的100Gbps EML芯片提升了一倍。同時，該芯片還支持四個波長的粗波分復用(CWDM)，達到了使用4顆芯片實現(xiàn)800Gbps傳輸速率，或8顆芯片實現(xiàn)1.6Tbps傳輸速率的應用目標。

200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外觀

112Gbaud PAM4 眼圖(back-to-back, Vpp=1.2V)

  激光器性能的大幅提高將極大提升數(shù)據(jù)中心應用的光收發(fā)模塊傳輸速度，以應對隨著視頻分發(fā)服務和云計算快速發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)流量激增的需求。

  三菱電機已于3月5日至9日在美國圣地亞哥舉辦的2023光通信展(OFC2023)上展示該最新芯片。

  產(chǎn)品特點

  獨特的混合波導結(jié)構(gòu)設計，極大地提升了傳輸速度、消光比和光輸出功率等指標

  三菱電機獨特的混合波導結(jié)構(gòu)，將高光輸出功率的掩埋型激光二極管和高階波導電吸收調(diào)制器相結(jié)合，幫助實現(xiàn)高達200Gbps的傳輸速率、高消光比和高輸出功率。

  支持4個CWDM波長，幫助提高傳輸速度、減少光纖需求

  新型芯片產(chǎn)品支持4個CWDM波長-1271、1291、1311和1331納米，類似于該公司現(xiàn)有的100Gbps產(chǎn)品，允許不同波長的光信號在單個光纖中復用，從而減少所需要的光纖數(shù)量。

  一個收發(fā)器中的四顆芯片可以實現(xiàn)800Gbps傳輸，八顆芯片可以實現(xiàn)1.6Tbps傳輸。

800Gbps光收發(fā)器配置示例

主要規(guī)格

  三菱電機計劃從2024年開始批量生產(chǎn)該芯片。同時還考慮將支持擴大到8個波長，以兼容更多的傳輸應用。

  本產(chǎn)品符合RoHS*1指令2011/65/EU和(EU)2015/863。

  *1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

  關(guān)于三菱電機

  三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。在2022年《財富》世界500強排名中，位列351名。截止2022年3月31日的財年，集團營收44768億日元(約合美元332億)。作為一家技術(shù)主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術(shù)，并憑借強大的技術(shù)實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有60余年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應用。