ICC訊 近日消息,光子 AI 計(jì)算芯片公司光本位科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略輪融資,投資方為國(guó)內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠,雙方將在 AI 算力硬件上展開合作。
老股東中贏創(chuàng)投、小苗朗程亦在本輪繼續(xù)加注,慕石資本擔(dān)任公司的獨(dú)家融資財(cái)務(wù)顧問。本次募集資金將用于在光子 AI 計(jì)算硬件系統(tǒng)、服務(wù)器生態(tài)、軟件生態(tài)上持續(xù)投入,加速光計(jì)算在人工智能場(chǎng)景下的商業(yè)化落地。
和傳統(tǒng)芯片不同,光芯片是通過光學(xué)技術(shù)而非電信號(hào)實(shí)現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體,讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。
光本位科技則在光芯片的技術(shù)路線中選擇了一條特殊路線——光本位采用硅光 + 相變材料的異質(zhì)集成以及獨(dú)有的 Crossbar 光子矩陣計(jì)算結(jié)構(gòu),成為首家實(shí)現(xiàn)光計(jì)算芯片存算一體的商業(yè)化公司。
公開資料顯示,該技術(shù)路線具備一些天然優(yōu)勢(shì):因單元尺寸小、集成度高而更易做大矩陣規(guī)模,存內(nèi)計(jì)算帶來的低功耗,低延遲以及高穩(wěn)定性。
技術(shù)路線的不同使得光本位科技早早實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算芯片的流片,且芯片的算力密度和算力精度均已達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)。
光本位聯(lián)合創(chuàng)始人熊胤江表示,截至目前公司已經(jīng)完成了五次流片,2025 年將是公司產(chǎn)品的商業(yè)化元年。
" 在這個(gè)時(shí)候引入戰(zhàn)略投資方是一項(xiàng)著眼于未來 5-10 年發(fā)展的決策,因?yàn)榧夹g(shù)先進(jìn)性決定的是起點(diǎn),而產(chǎn)品實(shí)用性決定的是走多遠(yuǎn)。"
光本位的光計(jì)算晶圓實(shí)拍圖 來源:企業(yè)授權(quán)
光計(jì)算產(chǎn)品的商業(yè)化近年來備受政府、資本市場(chǎng)和算力生態(tài)鏈上企業(yè)關(guān)注。從市場(chǎng)應(yīng)用的角度看,存算一體光計(jì)算芯片天然適配于云側(cè) AI 推理和訓(xùn)練場(chǎng)景,具備大算力、低功耗的特點(diǎn)。
熊胤江表示,在通用 AI 推理算力領(lǐng)域,公司已經(jīng)與 AI 算力租賃平臺(tái)、地方政府牽頭的智算中心達(dá)成合作意向,并正與本輪戰(zhàn)略投資方在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方進(jìn)行深度技術(shù)交流。在垂類應(yīng)用領(lǐng)域,公司已與垂類大模型廠商、自動(dòng)駕駛廠商、衛(wèi)星廠商、科研院所等開展共同技術(shù)研究,以探索光子存算在各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的潛力。
核心團(tuán)隊(duì)方面,光本位的背景是科研背景強(qiáng)大的 95 后創(chuàng)始人加擁有 10-20 年經(jīng)驗(yàn)的 70、80 后工程化高管。
其中,公司聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛師從全球 " 相變材料光計(jì)算 " 第一人、牛津大學(xué)材料系教授、英國(guó)皇家工程院院士 Harish Bhaskaran,負(fù)責(zé)研發(fā)攻關(guān)及工程化落地。工程化高管均深耕行業(yè)多年,擁有豐富的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地經(jīng)驗(yàn)。