ICC訊 近日有消息稱,根據(jù)供應(yīng)鏈訪查,臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格換取可靠的供應(yīng)。最新市場消息指出,臺積電調(diào)漲價格的部分是在市場持續(xù)供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點制程上,但6/7nm節(jié)點價格出現(xiàn)下跌。
市場消息指出,當前臺積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%,2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是,因3/5nm節(jié)點制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電2025年將漲價5%~10%。
3/5nm節(jié)點制程漲價的原因,在于蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族制程產(chǎn)能,并涌現(xiàn)客戶排隊潮,一路排到2026年。所以受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價格將會上漲,預(yù)計也將造成相關(guān)終端設(shè)備價格的上漲。
大摩報告中表示,臺積電已經(jīng)與客戶達成協(xié)議,加上該公司能配合供應(yīng)鏈并按時交貨的協(xié)議,客戶們也同意將訂購更高價格的半導(dǎo)體制程產(chǎn)能。雖然,當前還沒有收到對價格上漲的準確估計,但大摩表示,臺積電的毛利率將會因此而增長,預(yù)計2025年將達到55.1%,2026年將達到60%。
值得注意的是,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的漲價消息愈發(fā)密集,其中包括高通、臺積電、華虹等廠商,覆蓋集成電路(IC)設(shè)計、芯片代工等環(huán)節(jié),而受益于人工智能(AI)浪潮,DRAM(內(nèi)存)和SSD(固態(tài)硬盤)報價上漲也較為明顯。