阿里巴巴王安斌：下一代數(shù)據(jù)中心光模塊和AOC的思考

  ICCSZ訊  近日由數(shù)據(jù)中心光通信產(chǎn)業(yè)峰會組委會，中國數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的“2018中國數(shù)據(jù)中心與光通信應用論壇”上，阿里巴巴光網(wǎng)絡部門技術(shù)總監(jiān)王安斌博士詳細介紹了阿里巴巴數(shù)據(jù)中心的光模塊和阿里巴巴的光互聯(lián)系統(tǒng)，內(nèi)容包含阿里巴巴數(shù)據(jù)中心和光模塊的演進。

  王安斌提到，第一代阿里巴巴的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡是40G，下一代就是100G的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，再之后就是大家一致看好的400G。關(guān)于數(shù)據(jù)中心中的100G的Server到Switch互聯(lián)的技術(shù)，第一代是4*25G的NRZ的技術(shù)，而下一代很可能是2*50G的PAM4技術(shù)，同時王博士列舉了四種100G接口下Server與Switch之間的互聯(lián)技術(shù)，包括了QSFP DR1，SFP DD(DR1)，QSFP BIDI以及SFP DD(SR2)，而王博士認為SFP DD(SR2)很有可能成為下一代數(shù)據(jù)中心100G互聯(lián)互通的核心技術(shù)。

  對于100G AOC的要求和挑戰(zhàn)，王安斌強調(diào)，從功耗的角度來講，未來AOC可以低于2.5W。從成本上考慮，這種技術(shù)的進步對每Gbit的成本也會下降。同時它也帶來了挑戰(zhàn)，簡單總結(jié)，最關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是沒有Dedicated IC(專用集成電路)為這個項目，為這個產(chǎn)品做出貢獻，還有的挑戰(zhàn)就是信號的完整性和散熱。

  對于下一代400G的產(chǎn)品，400G SR4.2技術(shù)為我們帶來的價值，一是讓光纖數(shù)量減少，還有就是對于超400G網(wǎng)絡，多一個波長好處更多。但也帶來了一些挑戰(zhàn)，目前沒有一個確切的標準，波長的選擇是880nm,910nm還是940nm，以及是否有足夠的芯片的廠商提供不同波長的VCSEL，同時整個生態(tài)是否適合400G的SR 4.2去發(fā)展。

  對于400G DR4技術(shù)，主要包括了EML，Si-Photonics(硅光子技術(shù))以及DFB，對于這三項技術(shù)王博士提出了一個開放問題，“如果這三項技術(shù)，400G DR4光模塊都能用，他們之間是否存在互聯(lián)互通的風險?”并表示，這一問題無論是芯片設計還是模塊設計都需要考慮到。之后討論到400G FR4，其核心技術(shù)與400G DR4類似。

  在比較分析之后，王博士表示：“100G SFP DD AOC是最佳的Server與Switch之間互聯(lián)的AOC技術(shù)，雖然它有很多的挑戰(zhàn)。而在Switch之間互聯(lián)，混合單模和多模技術(shù)是最合適的，其中400G的SR4.2 如果技術(shù)可行，它是最有希望的。同時單模400G的 DR4和FR4 也會采用，并將成為主流。”

  而關(guān)于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)對光通信產(chǎn)品的要求、需求方向，王安斌博士表示，對于光通信產(chǎn)品的需求更多應該去解決芯片層的問題。王博士表示光通信的新技術(shù)方案為光互聯(lián)企業(yè)提供了技術(shù)紅利，而衡量高質(zhì)量的光網(wǎng)絡產(chǎn)品的標準一是每Gbps的成本，以及每Gbps的功耗問題。尤其是功耗問題，最好在不改變現(xiàn)有網(wǎng)絡架構(gòu)的情況下提升性能，而在功耗方面，電芯片的功耗可以隨著半導體工藝從28nm向18nm,10nm的提升可以解決，但光芯片卻不能延續(xù)電芯片的解決方案。在數(shù)通市場中國光通信企業(yè)的貢獻非常大，像以華芯半導體為代表的國內(nèi)芯片企業(yè)很辛苦。因此也期望通過中興事件能夠喚起國家和民間資本市場對光芯片投入的支持，而且這個投入不是一個短期行為，而是長期穩(wěn)健的投入。

  作者：湯向根