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半導(dǎo)體激光芯片商瑞波光電獲6500萬(wàn)A輪融資

摘要:近日,作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)專注于大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的深圳瑞波光電子有限公司剛剛完成由賽富基金與深創(chuàng)投共同領(lǐng)投,北京協(xié)同創(chuàng)新京福投資基金跟投的6500萬(wàn)元A輪融資。

  《中國(guó)制造2025》的報(bào)告里面提出要求,到2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%,“十三五”以來(lái),隨著中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等國(guó)家戰(zhàn)略出臺(tái)和新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展,我國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇,但相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)薄弱、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡情況依然存在,核心高端光電子器件(例如激光芯片)水平相對(duì)滯后已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

  近日,作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)專注于大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的深圳瑞波光電子有限公司剛剛完成由賽富基金與深創(chuàng)投共同領(lǐng)投,北京協(xié)同創(chuàng)新京福投資基金跟投的6500萬(wàn)元A輪融資。

  這也是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資,本輪明星級(jí)VC共同入場(chǎng)也標(biāo)志著激光芯片領(lǐng)域已成為資本高度關(guān)注的領(lǐng)域之一,而瑞波光電無(wú)疑已成為在該領(lǐng)域頗具代表性的新創(chuàng)企業(yè)。

  據(jù)了解,深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年,是由深圳清華大學(xué)研究院、海內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事高端半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝,到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù),可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。

  大功率激光芯片的技術(shù)門檻極高,瑞波光電經(jīng)過(guò)5年的專注研發(fā)才解決了芯片的良率和可靠性難題,并于2016年底成功量產(chǎn),目前公司量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片(single-emitter) 和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段,波長(zhǎng)包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等,輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,可代替進(jìn)口高端激光芯片;封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;

  瑞波光電另一大優(yōu)勢(shì)是自主研發(fā)了多款半導(dǎo)體激光表征測(cè)試設(shè)備,種類齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等,這些設(shè)備對(duì)瑞波光電提升產(chǎn)品性能,保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己產(chǎn)線應(yīng)用外,瑞波光電開始面向下游客戶以及同行開始銷售,大大提升了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)和測(cè)試水平,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的一份力量。

  目前瑞波光電的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、光通信、醫(yī)療美容、激光顯示、激光測(cè)距雷達(dá)、科研國(guó)防等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白,成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商,為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。

  目前瑞波光電的產(chǎn)品在市場(chǎng)上處于供不應(yīng)求的局面,產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足滿足市場(chǎng)的需求,本次A輪融資將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能和新產(chǎn)品的研制和開發(fā)。

  作為瑞波光電本輪的領(lǐng)投方,賽富基金和深創(chuàng)投肯定了瑞波光電在行業(yè)里的貢獻(xiàn)與價(jià)值。其合伙人認(rèn)為,從投資策略來(lái)看,投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注高技術(shù)門檻、高成長(zhǎng)性、并有望成長(zhǎng)為所在行業(yè)頭部企業(yè)的項(xiàng)目。瑞波光電擁有自主開發(fā)的大功率半導(dǎo)體激光芯片核心技術(shù)和工藝,打破了國(guó)內(nèi)大功率激光芯片絕大部分依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀,存量市場(chǎng)具有巨大的進(jìn)口替換機(jī)會(huì);未來(lái)的智能制造、激光雷達(dá)、3D傳感、激光顯示、生物醫(yī)療等新應(yīng)用勢(shì)必催生對(duì)激光芯片新的需求,,我們對(duì)瑞波光電的發(fā)展空間很有信心。

  瑞波光電CEO胡海博士指出,智能制造、激光雷達(dá)、消費(fèi)光子和激光醫(yī)療是瑞波光電未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用市場(chǎng)。他認(rèn)為,這些新興應(yīng)用市場(chǎng)將對(duì)大功率激光芯片提出更高的要求,瑞波獨(dú)有的工藝、專利以及測(cè)試技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。應(yīng)用客戶在關(guān)注產(chǎn)品性能和可靠性的同時(shí),也對(duì)訂單交付、定制化服務(wù)提出更多要求。胡海也指出,本輪融資將大大提升瑞波現(xiàn)有產(chǎn)能,增強(qiáng)訂單交付能力,同時(shí)也會(huì)有效增強(qiáng)瑞波研發(fā)資源和力量。

  在談及未來(lái)企業(yè)的發(fā)展規(guī)劃時(shí),胡海表示,瑞波光電三年內(nèi)將完成產(chǎn)能持續(xù)倍增計(jì)劃,開發(fā)國(guó)內(nèi)外的經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)也透露瑞波光電將持續(xù)投入IT系統(tǒng)建設(shè)和人才方面的建設(shè);在研發(fā)方面,每年將不低于20%的預(yù)算用于新產(chǎn)品開發(fā),將瑞波光電打造成為全球領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商。

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關(guān)鍵字: 激光芯片 瑞波
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