三星：預(yù)計2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍

  ICC訊  據(jù)悉，三星電子日前在日本召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

  晶圓代工部門副社長崔始英表示，2019年以來，公司晶圓代工客戶已增加至原有的2倍以上，預(yù)計2027年將擴增至5倍。此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備支出將在8年內(nèi)增至10倍;并計劃在2027年之前，將先進制程產(chǎn)能擴大至目前的3倍，成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

  據(jù)分析，三星進一步加大了對于日本晶圓代工市場的重視程度，似乎是受臺積電在日本布局的刺激。臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運營的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開建，預(yù)計總投資86億美元，目標(biāo)于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12英寸晶圓。未來還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

  消息稱，隨著地緣政治風(fēng)險攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發(fā)生變化。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對BCP(營運持續(xù)計劃)的詢問較原先變得更多”。

  此外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮在說明會上還重申，三星“計劃在2025年開始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4nm”。再而，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。會上，三星電子還宣布計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴大至4nm。